smt貼片加工的優(yōu)點：1.提高生產(chǎn)率,，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化,，還需擴大40%原印制板面積,，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙,，將碰壞零件,。自動貼片機(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形,，反而提高安裝密度,。事實上小元件及細間距qfp器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn),。  2,、降低成本，減少費用  (1)印制板使用面積減小,，面積為通孔技術(shù)的1/12,，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;  (3)由于頻率特性提高,，減少了電路調(diào)試費用;  (4)由于片式元器件體積小,、質(zhì)量輕，減少了包裝,、運輸和儲存費用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等，可降低成本達30%-50%?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。廣西工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行,，追逐國際潮流,。可以想象,，在intel,、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下,，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。山東產(chǎn)品SMT貼片加工市場按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么,？

SMT貼片加工中,，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性,。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點：

1,、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號,、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,，不能貼錯位置。

2,、位置要準確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊,、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3,、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度,，其高度要適當、合適,。貼片壓力過小,，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動,。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下,，會造成貼片位置偏移,。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多,，容易造成焊膏粘連,，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,，嚴重時還會損壞元器件,。

貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進入工作區(qū)并固定在預定的位置上,；二,、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置,，安裝到貼片頭吸取的位置,；三、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置,，打開真空,，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到,；四,、進行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進行比較,。若比較評測后不符合,，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進行計算,；對于我們一個剛剛使用SMT貼片機的人來說,，貼片機的基本操作是一項至關(guān)重要的技能。

SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件,，貼片電感也被叫做功率電感,、大電流電感和表面貼裝高功率電感,，具有小型化，gao品質(zhì),，高能量儲存和低電阻等特性,，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)電子元器件之一。電感是導線內(nèi)通過交流電流時,，在導線的內(nèi)部及其周圍產(chǎn)生交變磁通,，導線的磁通量與生產(chǎn)此磁通的電流之比。那么我們在smt貼片加工時候應(yīng)該如何選擇貼片電感：1,、貼片電感的總寬要低于電感總寬，以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應(yīng)力更改電感器值,。2,、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%，若規(guī)定精密度高過±5%,，則必須提早訂購,。3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的,，但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的,。目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。廣西工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。廣西工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

三、SMT貼片加工工藝貼片膠貼片膠,，也稱為SMT接著劑,、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑,、顏料,、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上,，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化,。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃,，再加熱也不會溶化,，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的,。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件,、被連接物、所使用的設(shè)備,、操作環(huán)境的不同而有差異,，使用時要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。廣西工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

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