上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹(shù)脂錫膏,,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測(cè)試結(jié)果的產(chǎn)品,。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上,。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應(yīng)用上都能優(yōu)化,。應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow),。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing),,有著非常連貫的印刷性能,。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,,焊接的可靠性更強(qiáng),。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少,。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,,有著更好地粘合力,。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。免洗零殘留錫膏可以形成Z軸單向?qū)щ?。北京方便免洗零殘留錫膏
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義,。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),,給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,。 解決殘留問(wèn)題免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)涂抹均勻比例準(zhǔn)確的焊片。
普通型錫膏問(wèn)題就是焊接后殘留較多,,需要清洗,,工藝比較復(fù)雜,,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗,。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。
樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物。
樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用。
上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。
上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏
海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn),。
1,多種合金選擇,,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。
2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,。
3,,免清洗錫膏
4, 各向異性導(dǎo)電錫膏
5,,超細(xì)間距絕緣膠
6,,耐高溫錫膏
7. microLED/macroLED 互連材料
8. 免清洗助焊劑
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。
樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物。
樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。
上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。
上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。
無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題
因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),,給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),;
無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),;
無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入
環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,,可以形成Z軸單向?qū)щ姡?
因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案
環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP
環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性~ 上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的應(yīng)用范圍,。福建免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)
免洗零殘留錫膏的特點(diǎn)是什么?上海微聯(lián)告訴您,。北京方便免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。
特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。
2,,多種合金選擇,,針對(duì)不同溫度和基材。
3,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。
4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。
5,,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題,。
6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。 北京方便免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司總部位于七莘路1809弄,,是一家工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠), 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料,, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠, 免洗零殘留焊錫膏,, 激光工藝除渣涂料,,灌封介面及保護(hù)材料,粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料的公司,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)深耕行業(yè)多年,,始終以客戶(hù)的需求為向?qū)В瑸榭蛻?hù)提供***的微晶鋁合金,,高導(dǎo)熱銀膠,,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)始終關(guān)注精細(xì)化學(xué)品行業(yè),。滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量,。