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上海微聯實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1，多種合金選擇,，可以針對不同的基材和不同溫度,。2，解決殘留問題和腐蝕問題,。3,，免清洗錫膏4，各向異性導電錫膏5,，超細間距絕緣膠6,，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏上海微聯實業(yè)有限公司 ，環(huán)氧樹脂錫膏,。

在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關注,。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,，多種合金選擇,，可以針對不同的基材和不同溫度,。2，解決殘留問題和腐蝕問題~涂抹均勻比例準確的焊片,。高焊點強度免洗零殘留錫膏聯系方式

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ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏，可以適應用于SMT工程,，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品,。應用點1，適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上,。2,，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化,。產品特點1,，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2,，連續(xù)印刷時,，有著非常連貫的印刷性。3,，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率,。4，印刷后（printing)Slump的現象較少,，焊接的可靠性更強,。5，錫珠發(fā)生的現象較少,。6,，在微小間距的應用上非常有效果。7,，相比一般錫膏,，有著更好地結合力。8,，可以替代SMT+under-fill工藝轉變?yōu)镾MT單一工藝,。提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏新報價