上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點:1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,,多種合金選擇,,針對不同溫度和基材。3,,解決焊點二次融化問題,。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,,解決空洞問題,殘留問題,,腐蝕問題,。6,提供點膠和印刷不同解決方案免洗零殘留錫膏是什么,?免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證
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助焊膏殘留物成分復雜,清洗難度較大,,不是隨隨便便就可以洗干凈的,,甚至還需要加上超聲波清洗設(shè)備,增加難度,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏
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ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,,可以適應(yīng)用于SMT工程,,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品。應(yīng)用點1,,適應(yīng)用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設(shè)備上,。2,Printing工程,,Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達到比較好化,。產(chǎn)品特點1,需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊,。2,,連續(xù)印刷時,有著非常連貫的印刷性,。3,,有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4,,印刷后(printing)Slump的現(xiàn)象較少,,焊接的可靠性更強。5,錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少,。6,,在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。7,,相比一般錫膏,,有著更好地結(jié)合力。8,,可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。封裝用電極材料,半導體貼合材料,。山西簡介免洗零殘留錫膏
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上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,,多種合金選擇,,可以針對不同的基材和不同溫度。2,,解決殘留問題和腐蝕問題,。3,免清洗錫膏4,,各向異性導電錫膏5,,超細間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證