ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,，可以適應(yīng)用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品,。應(yīng)用點1,，適應(yīng)用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上,。2，Printing工程,，Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達到比較好化,。產(chǎn)品特點1，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊,。2,，連續(xù)印刷時，有著非常連貫的印刷性,。3,，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率,。4，印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少,，焊接的可靠性更強,。5，錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少,。6,，在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。7,，相比一般錫膏,，有著更好地結(jié)合力。8,，可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏如何去使用呢？廣東免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。北京免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式適用于鎳鈀合金焊接的焊片,。

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在生產(chǎn)中,較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題,。4,焊點強度更高和焊點保護更好,。5,解決焊接空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。Chip,TFT基板Bonding工藝,。

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傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊后殘留多、腐蝕性大,、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,。但隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材,。3,提供點膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,解決焊點二次融化問題,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。廣東免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

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