圖1是用于進(jìn)行表面絕緣電阻測(cè)試(IPC-B-24)的測(cè)試板,,以及安裝熱電偶的位置,。所有測(cè)試板的準(zhǔn)備,、材料和工藝都遵守IPC- TM-650 2.6.3.3 與 2.6.3.7 的規(guī)定,。表1 是關(guān)于各條溫度曲線的平均參數(shù),。表2 是實(shí)驗(yàn)中使用的錫膏和回流溫度曲線,。如本文在開(kāi)始時(shí)提到的,,實(shí)驗(yàn)中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305 合金的無(wú)鉛錫膏,。一種錫膏含鹵素,,另一種不含鹵素。使用化學(xué)成份不同的兩種錫膏的目的,,是要觀察含鹵素錫膏和不含鹵素錫膏在不同回流溫度曲線中對(duì)表面絕緣電阻的影響,。準(zhǔn)備了兩種表面絕緣電阻測(cè)試板,對(duì)每種錫膏和回流溫度曲線進(jìn)行了測(cè)試(表2),。由于每次測(cè)試只能測(cè)試20 塊板,,在測(cè)試時(shí)分兩組進(jìn)行。下面是測(cè)試結(jié)果,。免洗零殘留錫膏的特點(diǎn)是什么,?上海微聯(lián)告訴您。制備免洗零殘留錫膏生產(chǎn)
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司提供的無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,,因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),,給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),;無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入,,可以節(jié)省成本上海提供印刷解決方案免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏發(fā)揮的重要作用,。
海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,。3,免清洗錫膏4,各向異性導(dǎo)電錫膏5,超細(xì)間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。
是針對(duì)中國(guó)電子制造業(yè)出版的技術(shù)類雜志,,用簡(jiǎn)體中文出版。為滿足中國(guó)電子制造業(yè)對(duì)技術(shù)信息的需要,,本刊報(bào)道表面貼裝電路板在設(shè)計(jì),、組裝和測(cè)試時(shí)所需材料、元件,、設(shè)備和方法的和一些動(dòng)態(tài),、技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析,幫助讀者解決他們遇到的問(wèn)題,。本刊的讀者是電子制造產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)管理人員,、技術(shù)經(jīng)理、工藝工程師,、科學(xué)研究人員,、從事開(kāi)發(fā)和制造的專業(yè)人士。本刊針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的特點(diǎn),,,,并且刊登在國(guó)內(nèi)采編的稿件。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝,。
上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):涂布均勻,平整,比例準(zhǔn)確,。尺寸精確,無(wú)毛刺翻邊,。工藝窗口寬。潤(rùn)濕性優(yōu)良,適合鎳鈀等難焊金屬,。低空洞,低熱阻,高可靠性,。殘留物無(wú)色透明??諝饣虻?dú)夂附迎h(huán)境,。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion(@20℃)30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity(@85℃)0.33W/cm-℃抗拉強(qiáng)度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒,、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒,、載帶托盤卷軸等??梢栽跓o(wú)保護(hù)氣體的環(huán)境下焊接,。膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)
尺寸精確無(wú)毛刺翻邊的焊片。制備免洗零殘留錫膏生產(chǎn)
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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司是一家集研發(fā),、生產(chǎn)、咨詢,、規(guī)劃,、銷售、服務(wù)于一體的服務(wù)型企業(yè)。公司成立于2010-07-20,,多年來(lái)在微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,,粘接及焊接材料,,工業(yè)黏合劑行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā),、生產(chǎn)體系,。RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠目前推出了微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,,粘接及焊接材料,,工業(yè)黏合劑等多款產(chǎn)品,已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系,,目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,把握市場(chǎng)關(guān)鍵需求,,以重心技術(shù)能力,,助力精細(xì)化學(xué)品發(fā)展。我們以客戶的需求為基礎(chǔ),,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)上面苦下功夫,,一份份的不懈努力和付出,打造了RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠產(chǎn)品,。我們從用戶角度,,對(duì)每一款產(chǎn)品進(jìn)行多方面分析,對(duì)每一款產(chǎn)品都精心設(shè)計(jì),、精心制作和嚴(yán)格檢驗(yàn),。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司注重以人為本、團(tuán)隊(duì)合作的企業(yè)文化,,通過(guò)保證微晶鋁合金,,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,,工業(yè)黏合劑產(chǎn)品質(zhì)量合格,,以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、用戶至上,、價(jià)格合理來(lái)服務(wù)客戶,。建立一切以客戶需求為前提的工作目標(biāo),真誠(chéng)歡迎新老客戶前來(lái)洽談業(yè)務(wù),。