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在優(yōu)化回流溫度曲線時,，往往只注重減少空洞、組件立起,、焊點(diǎn)表面呈葡萄狀,、焊錫坍塌和橋連等缺陷。但是,，很少考慮由于回流溫度曲線對助焊劑殘留物的電氣可靠性的影響,。由于SMT組件和PCB在焊接時的熱密度的變化范圍很大，實(shí)現(xiàn)一條能夠?qū)φ麄€組件進(jìn)行均衡加熱的回流溫度曲線很有挑戰(zhàn)性,，并且往往是不可能的,。大組件下面的溫度，如BGA下面的溫度一般明顯低于比較小的組件,，如無源電阻器或電容器下面的溫度,。本文將討論一個實(shí)驗(yàn)，這個實(shí)驗(yàn)研究回流溫度曲線對免洗助焊劑殘留物電氣可靠性的影響,，這些殘留物可以用IPCJ-STD-004規(guī)定的表面絕緣電阻（SIR）的測試方法測定,。在這項(xiàng)研究中使用各種回流溫度曲線對不含鹵素（ROL0）和含鹵素（ROL1）無鉛免洗錫膏進(jìn)行回流。上海微聯(lián)向您介紹免洗零殘留錫膏的好處,。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)：1,，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材,。3,，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5，解決空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。6,，解決焊點(diǎn)二次融化問題。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。環(huán)保免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹

更高焊點(diǎn)保護(hù)和焊點(diǎn)強(qiáng)度,。上海針對不同基板免洗零殘留錫膏新報價

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,，污染嚴(yán)重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。上海針對不同基板免洗零殘留錫膏新報價

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