傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿(mǎn)足這一系列性能,,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大、外觀欠佳,,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,,污染嚴(yán)重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金的選擇,,針對(duì)不同溫度和基材,。3,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案,。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題,。6,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。針對(duì)不同溫度和不同基材。無(wú)殘留免洗零殘留錫膏貨源充足
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少對(duì)環(huán)境污染方面和解決因間隙,,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用,。但是,,隨著高密度,輕量化,,微型化,,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏,。特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。6,,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。安徽免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證樹(shù)脂錫膏免清洗,真方便,。
清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電,。2,殘留物會(huì)腐蝕電路。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。焊膏中不含有的助焊劑殘留沒(méi)有對(duì)工件的腐蝕性,不需要在焊接后清洗去除,省去一道工序,提高經(jīng)濟(jì)效益,、提高產(chǎn)品質(zhì)量,、有利于環(huán)境保護(hù)等。
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。可以在氮?dú)獗Wo(hù)環(huán)境下焊接,。
普通焊錫如果不清理干凈,可能會(huì)導(dǎo)致短路漏電,表面看沒(méi)問(wèn)題,但實(shí)際上基版已經(jīng)壞掉了,。普通的焊錫膏是要進(jìn)行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問(wèn)題,。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,以及空洞問(wèn)題,。并且有更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用,。此外上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟(jì)面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費(fèi)用,減少作業(yè)空間的使用,因?yàn)椴皇褂没瘜W(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味,。環(huán)保效果好。免洗零殘留錫膏的作用是什么,?上海微聯(lián)告訴您,。山東免洗零殘留錫膏生產(chǎn)
Epoxy solder paste 樹(shù)脂錫膏。無(wú)殘留免洗零殘留錫膏貨源充足
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊膏可以提供高要求的解決方案無(wú)殘留免洗零殘留錫膏貨源充足
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司是我國(guó)微晶鋁合金,,高導(dǎo)熱銀膠,,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑專(zhuān)業(yè)化較早的私營(yíng)有限責(zé)任公司之一,,公司成立于2010-07-20,,旗下RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠,已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平,。公司主要提供工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠),, 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠,, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,,灌封介面及保護(hù)材料,,粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù),產(chǎn)品滿(mǎn)意,,服務(wù)可高,,能夠滿(mǎn)足多方位人群或公司的需要。將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案,,加速推進(jìn)全國(guó)精細(xì)化學(xué)品產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展,。