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圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B-24）的測試板,，以及安裝熱電偶的位置。所有測試板的準備,、材料和工藝都遵守IPC- TM-650 2.6.3.3 與 2.6.3.7 的規(guī)定,。表1 是關于各條溫度曲線的平均參數(shù)。表2 是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線,。如本文在開始時提到的,，實驗中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305 合金的無鉛錫膏,。一種錫膏含鹵素,，另一種不含鹵素。使用化學成份不同的兩種錫膏的目的,，是要觀察含鹵素錫膏和不含鹵素錫膏在不同回流溫度曲線中對表面絕緣電阻的影響。準備了兩種表面絕緣電阻測試板,，對每種錫膏和回流溫度曲線進行了測試（表2）,。由于每次測試只能測試20 塊板，在測試時分兩組進行,。下面是測試結果,。北京免洗零殘留錫膏貨源充足上海微聯(lián)實業(yè)免清洗焊料,。

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在生產中，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用。上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用。2,，多種合金的選擇,，針對不同溫度和基材。3,，解決焊點二次融化問題,。4，焊點強度更高和焊點保護更好,。5,，解決焊接空洞問題，殘留問題，腐蝕問題,。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的應用范圍,。

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焊接清洗是一種祛除污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本,。解決空洞問題免洗零殘留錫膏質量保證

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