上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機(jī)械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品,可用于元器件,、芯片封裝,、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接,。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,使用戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)可以更加靈活,。同時(shí),良好的尺寸精度,使焊點(diǎn)的一致性得以保證??商峁└鞣N規(guī)格,、合金及包裝式樣的預(yù)成型焊錫片,并可在錫片表面預(yù)涂敷助焊劑以應(yīng)對(duì)丌同的焊接需求,。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開(kāi)發(fā)特殊的合金及應(yīng)用,為客戶提供相應(yīng)樣品。產(chǎn)品特點(diǎn):極低的雜質(zhì)含量,成分均勻,氧含量低,焊接空洞少,表面質(zhì)量?jī)?yōu)異,尺寸精度高,無(wú)毛刺,。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的應(yīng)用范圍,。激光雷達(dá)
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金選擇,,針對(duì)不同溫度和基材,。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題,。6,,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案激光雷達(dá)免洗零殘留錫膏哪家便宜?上海微聯(lián)告訴您,。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。6,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏
圖1是用于進(jìn)行表面絕緣電阻測(cè)試(IPC-B-24)的測(cè)試板,,以及安裝熱電偶的位置,。所有測(cè)試板的準(zhǔn)備、材料和工藝都遵守IPC- TM-650 2.6.3.3 與 2.6.3.7 的規(guī)定,。表1 是關(guān)于各條溫度曲線的平均參數(shù),。表2 是實(shí)驗(yàn)中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開(kāi)始時(shí)提到的,,實(shí)驗(yàn)中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305 合金的無(wú)鉛錫膏,。一種錫膏含鹵素,,另一種不含鹵素。使用化學(xué)成份不同的兩種錫膏的目的,,是要觀察含鹵素錫膏和不含鹵素錫膏在不同回流溫度曲線中對(duì)表面絕緣電阻的影響,。準(zhǔn)備了兩種表面絕緣電阻測(cè)試板,對(duì)每種錫膏和回流溫度曲線進(jìn)行了測(cè)試(表2),。由于每次測(cè)試只能測(cè)試20 塊板,,在測(cè)試時(shí)分兩組進(jìn)行,。下面是測(cè)試結(jié)果。免洗零殘留錫膏給客戶材料管理上的便利,。
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,,污染嚴(yán)重,,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。6,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)免清洗焊料。福建倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏
免清洗零殘留錫膏給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,。激光雷達(dá)
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命,。免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑,。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為此,國(guó)內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。激光雷達(dá)