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上海微聯(lián)推出的SAC305預涂布焊片，適用于電子零部件,，電子裝聯(lián)和金屬間焊接,。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標準，產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點：涂布均勻,，平整,，比例準確。尺寸精確,，無毛刺翻邊,。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,，適合鎳鈀等難焊金屬,。低空洞，低熱阻,，高可靠性,。殘留物無色透明?？諝饣虻獨夂附迎h(huán)境,。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少對環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,，免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是,，隨著高密度,，輕量化，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,，應用環(huán)境日益復雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用。2,，多種合金選擇,，針對不同溫度和基材。3,，解決焊點二次融化問題,。4，更高的焊點強度和焊點保護,。5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。6,，提供點膠和印刷不同解決方案。適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝,。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義,。上海微聯(lián)實業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏，沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。可以在氮氣保護環(huán)境下焊接,。福建免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家

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錫膏,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。福建**免洗零殘留錫膏