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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的TS-1855（開發(fā)名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結(jié)技術(shù)公司開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑，對(duì)各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力,。此外,，TS-1855設(shè)計(jì)用于滿足各種工藝要求，并具有較長的粘結(jié)時(shí)間,?？捎∷ⅲ邔?dǎo)熱粘合劑,，導(dǎo)熱系數(shù)：80W/m.K?良好的可加工性：粘結(jié)時(shí)間6小時(shí)與金屬化表面的良好附著力：260℃14MPa下的DSS,。可從小型到大型模具尺寸：0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,，汽車用功率半導(dǎo)體,，射頻功率設(shè)備，LED,、激光二極管應(yīng)用TS-1855是由我們開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑,，對(duì)各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,，TS-1855設(shè)計(jì)用于滿足各種工藝要求,，并具有較長的粘結(jié)時(shí)間。

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