特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材,。3,解決焊點(diǎn)二次融化問題,。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題,。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。解決焊接過程中空洞問題,。江西膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏

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免清洗焊錫膏,，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試,，無需再清洗,，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短了生產(chǎn)過程,，加快了生產(chǎn)進(jìn)度,，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求,。免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家,。

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免洗零殘留錫膏是什么,？江西膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏

清洗是一種去污染的工藝,，一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害：1，POB版上的離子污染物,，有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),，會(huì)造成漏電。2,，殘留物會(huì)腐蝕電路,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時(shí),，在清洗工藝中，會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等,，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本江西膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏