在生產(chǎn)中,， 較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下,，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn)：

       1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

       2,，多種合金的選擇,，針對(duì)不同溫度和基材。

       3,，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。

       4，焊點(diǎn)強(qiáng)度更高和焊點(diǎn)保護(hù)更好,。

       5,，解決焊接空洞問(wèn)題，殘留問(wèn)題,，腐蝕問(wèn)題,。

       6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。 Epoxy solder paste 樹脂錫膏,。河北免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義,。

現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,。但是,，隨著高密度，輕量化,，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊膏可以提供高要求的解決方案 正規(guī)免洗零殘留錫膏生產(chǎn)免洗零殘留錫膏對(duì)如今市場(chǎng)的影響,。

免清洗焊錫膏,，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過(guò)各種電氣性能技術(shù)測(cè)試,，無(wú)需再清洗,，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短了生產(chǎn)過(guò)程,，加快了生產(chǎn)進(jìn)度,，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求~

     免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在,，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用,。但是，隨著高密度,，輕量化,，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏,。優(yōu)點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2，多種合金選擇,，針對(duì)不同溫度和基材,。3，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,，解決空洞問(wèn)題,，殘留問(wèn)題，腐蝕問(wèn)題,。6,，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。供貨方便，可靠,。免洗零殘留錫膏可以形成Z軸單向?qū)щ姟?/p>

海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn),。

1，多種合金選擇,，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。

2，解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,。

3,，免清洗錫膏

4， 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,，超細(xì)間距絕緣膠

6,，耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。 環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。河北零助焊劑免洗零殘留錫膏

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   免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少對(duì)環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義,。    

   現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,，隨著高密度,，輕量化，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。  

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特點(diǎn)：1,，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2,，多種合金選擇，針對(duì)不同溫度和基材,。

       3,，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。

       4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。

       5，解決空洞問(wèn)題,，殘留問(wèn)題,，腐蝕問(wèn)題。

       6,，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。

河北免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)品牌有RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，該公司服務(wù)型的公司,。是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,，與多家企業(yè)合作研究,，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型,，在強(qiáng)化內(nèi)部管理,，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量,、合理的價(jià)格,、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。以滿足顧客要求為己任,；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn),；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)將以真誠(chéng)的服務(wù),、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,，為彼此贏得全新的未來(lái),！