免清洗焊錫膏,，這種焊接使的PCB板表面更加光滑,，可以通過各種電氣性能技術(shù)測(cè)試，無需再清洗,，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度,，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時(shí)也符合環(huán)保要求~更高焊點(diǎn)保護(hù)和焊點(diǎn)強(qiáng)度。膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏

免清洗焊錫膏,，這種焊接使的PCB板表面更加光滑,，可以通過各種電氣性能技術(shù)測(cè)試，無需再清洗,，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度,，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求~~上海各國免洗零殘留錫膏適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝,。

在生產(chǎn)中,，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2，多種合金的選擇,，針對(duì)不同溫度和基材,。3，解決焊點(diǎn)二次融化問題,。4,，焊點(diǎn)強(qiáng)度更高和焊點(diǎn)保護(hù)更好。5,，解決焊接空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。6,，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。

上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹脂錫膏,，是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹脂混合而成的產(chǎn)品,。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing),，有著非常連貫的印刷性能,。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,，焊接的可靠性更強(qiáng),。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少,。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,，有著更好地粘合力,。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。微聯(lián)實(shí)業(yè)提供免清洗焊料服務(wù),。

焊接清洗是一種祛除污染的工藝,，一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害：1，POB版上的離子污染物,，有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),，會(huì)造成漏電。2,，殘留物會(huì)腐蝕電路,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時(shí),，在清洗工藝中，會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等,，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本,。涂抹均勻比例準(zhǔn)確的焊片。銀膠固化溫度

免清洗零殘留錫膏給客戶帶來了材料管理上的便利,。膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),，焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價(jià)格低廉的產(chǎn)品,。助焊劑作為焊膏的輔料（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%）,，不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命,。免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,，而且還可減少廢氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,。為此,，國內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,！膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏