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焊接清洗是一種祛除污染的工藝，一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,，POB版上的離子污染物,，有機殘留物和其它物質(zhì)，會造成漏電。2,，殘留物會腐蝕電路,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險,，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時,，在清洗工藝中，會有用到超聲波清洗設(shè)備等,，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本,。

免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑,，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試,，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時,，縮短了生產(chǎn)過程,，加快了生產(chǎn)進度，上海微聯(lián)實業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,，使用范圍也是很多的,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險,，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時也符合環(huán)保要求~無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,。

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不會出現(xiàn)芯片脫落現(xiàn)象的工藝。正規(guī)免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險,，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,，因此,，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給客戶帶來了材料管理上的便利,。正規(guī)免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨