環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環(huán)氧錫膏在應用時,，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后，互連層在應用端具有各向異性,，可以形成Z軸單向導電,；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性,。免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作用？上海微聯(lián)告訴您,。江西免洗零殘留錫膏產品介紹

圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B-24）的測試板,，以及安裝熱電偶的位置。所有測試板的準備,、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定,。表1是關于各條溫度曲線的平均參數(shù)。表2是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開始時提到的,，實驗中使用了兩種免洗錫膏,。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無鉛錫膏。一種錫膏含鹵素,，另一種不含鹵素,。使用化學成份不同的兩種錫膏的目的，是要觀察含鹵素錫膏和不含鹵素錫膏在不同回流溫度曲線中對表面絕緣電阻的影響,。準備了兩種表面絕緣電阻測試板,，對每種錫膏和回流溫度曲線進行了測試（表2）。由于每次測試只能測試20塊板,，在測試時分兩組進行,。下面是測試結果。上海節(jié)約成本免洗零殘留錫膏新報價封裝用電極材料,，半導體貼合材料,。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用。2,，多種合金的選擇,，針對不同溫度和基材。3,，提供點膠和印刷等不同解決方案,。4，更高的焊點強度和焊點保護,。5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。6，解決焊點二次融化問題,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏

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錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸,、鹽等進行包覆,，可以降低離子沾染物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題,。而清洗過程中,，樹脂卻是優(yōu)先洗掉的，如此時停止清洗操作,，則在電路板上留下來的便是離子沾污物,，后果可想而知，不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清更嚴重,，因此一旦清洗就一定要洗徹底,。為了避免上述問題，上海微聯(lián)實業(yè)有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應用江西免洗零殘留錫膏產品介紹