傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿足這一系列性能,，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,，污染嚴重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用。2,，多種合金的選擇,，針對不同溫度和基材。3,，提供點膠和印刷等不同解決方案,。4，更高的焊點強度和焊點保護,。5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題。6,，解決焊點二次融化問題,。Epoxy solder paste 樹脂錫膏。高焊點強度免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富

上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化,凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點：1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑天津免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家不會出現(xiàn)芯片脫落現(xiàn)象的工藝,。

特點：1,，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用,。2,，多種合金選擇，針對不同溫度和基材,。3,，解決焊點二次融化問題。4,，更高的焊點強度和焊點保護,。5，解決空洞問題,，殘留問題,，腐蝕問題。6,，提供點膠和印刷不同解決方案,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。焊膏中不含有的助焊劑殘留沒有對工件的腐蝕性,不需要在焊接后清洗去除,省去一道工序,提高經(jīng)濟效益,、提高產(chǎn)品質(zhì)量,、有利于環(huán)境保護等。免洗零殘留錫膏作為一種新型的焊接材料,，在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用,。

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。特點：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用,。2，多種合金選擇,，針對不同溫度和基材,。3，解決焊點二次融化問題,。4,，更高的焊點強度和焊點保護。5,，解決空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。6,，提供點膠和印刷不同解決方案。節(jié)約客戶的使用成本,。浙江典型免洗零殘留錫膏

上海哪家免洗零殘留錫膏廠家值得信賴,？高焊點強度免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏的優(yōu)點：1.潤濕率或鋪展面積大,；2,，焊后無殘留物,；3，焊后板面干燥,，不粘板面,；4，有足夠高的表面絕緣電阻,；5,，常溫下化學性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕,；6,，離子殘留應滿足免清洗要求；7,，具有在線測試能力,；8，不形成焊球,，不橋連,；9，無毒,，無嚴重氣味,，無環(huán)境污染，操作安全,；lO,，可焊性好，操作簡單易行,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產(chǎn)品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。高焊點強度免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富