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上海微聯(lián)實業(yè)的TS-1855（開發(fā)名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結(jié)技術(shù)公司開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑,，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外，TS-1855設(shè)計用于滿足各種工藝要求,，并具有較長的粘結(jié)時間,。可印刷,，高導熱粘合劑,，導熱系數(shù)：80W/m.K?良好的可加工性：粘結(jié)時間6小時與金屬化表面的良好附著力：260℃14MPa下的DSS?？蓮男⌒偷酱笮湍＞叱叽纾?.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,，汽車用功率半導體，射頻功率設(shè)備,，LED,、激光二極管應(yīng)用TS-1855是由我們開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力,。此外,，TS-1855設(shè)計用于滿足各種工藝要求，并具有較長的粘結(jié)時間,。山西SMT工藝免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏給社會帶來了什么好處,？

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海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1,，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度,。2,，解決殘留問題和腐蝕問題。3,，免清洗錫膏4,，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6,，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。節(jié)約客戶的使用成本,。江西標準免洗零殘留錫膏

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