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     上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏,，可以適用于SMT工程,，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品,。特點&優(yōu)勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應(yīng)用上都能優(yōu)化,。應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow),。?連續(xù)印刷時(Printing),，有著非常連貫的印刷性能,。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,，焊接的可靠性更強,。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果,。(Pinepitch)?相比一般錫膏,，有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。江蘇零助焊劑免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏是什么,？來問問上海微聯(lián)。

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普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,，需要清洗,，工藝比較復(fù)雜,，免清洗的就是焊接后殘留較少，可不用清洗,。

上海微聯(lián)實業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

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樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物,。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。

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環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時,，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題

因此,，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險,；

無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；

無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后,，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性

可以在空氣環(huán)境焊接。倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏生產(chǎn)

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上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點：

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導(dǎo)電錫膏

3. 超細(xì)間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑 山西針對不同基板免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）,， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ,，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠,， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料,，灌封介面及保護(hù)材料,，粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等多項業(yè)務(wù),，主營業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑,。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊,。公司以誠信為本,，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑，我們本著對客戶負(fù)責(zé),，對員工負(fù)責(zé),，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意,。公司深耕微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑,，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間,、更寬泛的領(lǐng)域拓展,。