在實(shí)際生產(chǎn)中,，較多的焊劑殘?jiān)ǔ?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。能很好的適應(yīng)新的工藝。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn),。

1,，多種合金選擇，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。

2,，解決殘留問題和腐蝕問題。

3,，免清洗錫膏

4,， 各向異性導(dǎo)電錫膏

5，超細(xì)間距絕緣膠

6,，耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑 針對(duì)不同溫度和不同基材,。上海提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,，需要清洗，工藝比較復(fù)雜,，免清洗的就是焊接后殘留較少,，可不用清洗。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。

樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物,。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏 制備免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富免洗零殘留錫膏給客戶材料管理上的便利,。

在生產(chǎn)中,， 較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2，多種合金選擇,，針對(duì)不同溫度和基材,。

       3，解決焊點(diǎn)二次融化問題,。

       4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。

       5,，解決空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。

       6,，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。

普通焊錫如果不清理干凈,，可能會(huì)導(dǎo)致短路漏電,，表面看沒問題，但實(shí)際上基版已經(jīng)壞掉了,。普通的焊錫膏是要進(jìn)行清洗的,，工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題,。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,，以及空洞問題。并且有更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用。此外上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟(jì)面效果: 減少清洗工程產(chǎn)生的費(fèi)用,，減少作業(yè)空間的使用,，因?yàn)椴皇褂没瘜W(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,。

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,，因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),；無需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來成本優(yōu)勢(shì)；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后,，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP,，環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性,。

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     免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義,。    

    現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用,。但是,，隨著高密度，輕量化,，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來越高。

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是精細(xì)化學(xué)品,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑,。公司業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑等，價(jià)格合理,，品質(zhì)有保證,。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在精細(xì)化學(xué)品深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo),，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造精細(xì)化學(xué)品良好品牌,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。