上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,，合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進(jìn)入下一道加熱固化,凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),；無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢(shì)；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入,。

上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導(dǎo)電錫膏

3. 超細(xì)間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑 上海微聯(lián)向您介紹免洗零殘留錫膏的好處,。山西針對(duì)不同基板免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題，因此,，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),；無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢(shì),；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入,，幫助客戶節(jié)省成本江西免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)可以選擇多種合金,，針對(duì)不同基材。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。

現(xiàn)在,，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,。但是,，隨著高密度，輕量化,，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來越高，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊膏可以提供高要求的解決方案

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),，焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%）,，不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命,。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,，而且還可減少廢氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來的污染,，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為此,，國內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,！ 針對(duì)不同溫度和不同基材,。

     上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹脂錫膏，是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹脂混合而成的產(chǎn)品,。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow),。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing)，有著非常連貫的印刷性能,。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率,。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強(qiáng),。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少,。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,，有著更好地粘合力,。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的運(yùn)用方式,。焊接免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富

上海微聯(lián)可以做免洗零殘留錫膏。山西針對(duì)不同基板免洗零殘留錫膏

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,，因此,，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),；無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢(shì)；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后,，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP,，環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性,。

山西針對(duì)不同基板免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)品牌有RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，該公司服務(wù)型的公司,。公司是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè),，以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì),、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,，致力于提供高質(zhì)量的微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念,、***的產(chǎn)品,，為彼此贏得全新的未來！