在生產(chǎn)中， 較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2，多種合金選擇,，針對不同溫度和基材,。

       3，解決焊點二次融化問題,。

       4,，更高的焊點強度和焊點保護。

       5,，解決空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。

       6,，提供點膠和印刷不同解決方案~ Chip,TFT基板Bonding工藝,。北京針對不同板材免洗零殘留錫膏

     免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用,。但是，隨著高密度，輕量化,，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。   

  上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏,。

特點：1,，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2,，多種合金選擇，針對不同溫度和基材,。

       3,，解決焊點二次融化問題。

       4,，更高的焊點強度和焊點保護,。

       5，解決空洞問題,，殘留問題,，腐蝕問題。

       6,，提供點膠和印刷不同解決方案,。 無殘留免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富涂抹均勻比例準(zhǔn)確的焊片。

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,，焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%）,，不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,，焊接后不需要清洗的新型助焊劑,。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益,。為此，國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制,。

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用,。

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環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后,，互連層在應(yīng)用端具有各向異性,，可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性。樹脂錫膏免清洗,，真方便,。

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題

因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險；

無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,；

無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性,，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性

上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的應(yīng)用范圍。提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)

無需選用溫度梯度合金,。北京針對不同板材免洗零殘留錫膏

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司屬于精細化學(xué)品的高新企業(yè),，技術(shù)力量雄厚。公司是一家私營有限責(zé)任公司企業(yè),，以誠信務(wù)實的創(chuàng)業(yè)精神,、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍,，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品,。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，具有微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等多項業(yè)務(wù),。上海微聯(lián)實業(yè)順應(yīng)時代發(fā)展和市場需求,，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑。