免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用,。但是，隨著高密度,，輕量化，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,。   

  上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。

特點(diǎn)：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2，多種合金選擇,，針對(duì)不同溫度和基材,。

       3，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。

       4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。

       5,，解決空洞問(wèn)題,，殘留問(wèn)題，腐蝕問(wèn)題,。

       6,，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。 無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入,。河北解決殘留問(wèn)題免洗零殘留錫膏

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題

因此,，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),；

無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；

無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后,，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性 河北免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式免洗零殘留錫膏給客戶材料管理上的便利。

海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn),。

1,，多種合金選擇，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。

2,，解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題。

3,，免清洗錫膏

4， 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,，超細(xì)間距絕緣膠

6,，耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物,。

樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

      上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的TS-1855（開發(fā)名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結(jié)技術(shù)公司開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑,，對(duì)各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,，TS-1855設(shè)計(jì)用于滿足各種工藝要求,，并具有較長(zhǎng)的粘結(jié)時(shí)間。

       可印刷,，高導(dǎo)熱粘合劑,，導(dǎo)熱系數(shù)：80W/m.K?良好的可加工性：粘結(jié)時(shí)間6小時(shí)與金屬化表面的良好附著力：260℃14MPa下的DSS?？蓮男⌒偷酱笮湍＞叱叽纾?.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,，汽車用功率半導(dǎo)體，射頻功率設(shè)備,，LED,、激光二極管應(yīng)用TS-1855是由我們開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑，對(duì)各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力,。此外,，TS-1855設(shè)計(jì)用于滿足各種工藝要求，并具有較長(zhǎng)的粘結(jié)時(shí)間,。 免洗零殘留錫膏用在哪里,？

海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1,，多種合金選擇,，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。

2,，解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,。

3,，免清洗錫膏

4， 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,，超細(xì)間距絕緣膠

6,，耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。 樹脂錫膏免清洗，真方便,。針對(duì)不同溫度免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富

環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案,。河北解決殘留問(wèn)題免洗零殘留錫膏

     助焊膏殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大,，不是隨隨便便就可以洗干凈的 ,，甚至還需要加上超聲波清洗設(shè)備，增加難度,。

    上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

河北解決殘留問(wèn)題免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）,， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ,，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠,， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料,，灌封介面及保護(hù)材料,，粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑,。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng),。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑。公司憑著雄厚的技術(shù)力量,、飽滿的工作態(tài)度,、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德,，樹立了良好的微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑形象,，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。