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庫(kù)存免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-10

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,,因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),,給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),;無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP,環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性,。



上海微聯(lián)免清洗樹(shù)脂焊錫膏,。庫(kù)存免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式

庫(kù)存免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式,免洗零殘留錫膏

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題



因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),,給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);



無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),;



無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入




環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,,可以形成Z軸單向?qū)щ姡?



因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案



環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP



環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性~ 節(jié)約成本免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)免洗零殘留錫膏用在哪里?

庫(kù)存免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式,免洗零殘留錫膏

在生產(chǎn)中,, 較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。



上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

并且上海微聯(lián)的樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。


上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2,,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。

       3,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。

       4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。

       5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。

       6,,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

特點(diǎn):1,,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

        2,,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。

        3,,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。

        4,,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。

        5,解決空洞問(wèn)題,,殘留問(wèn)題,,腐蝕問(wèn)題。

        6,,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。 用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用。

庫(kù)存免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式,免洗零殘留錫膏

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。    

    現(xiàn)在,,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。但是,,隨著高密度,,輕量化,微型化,,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,。

    上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊錫膏的優(yōu)點(diǎn):

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導(dǎo)電錫膏

3. 超細(xì)間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑 更高焊點(diǎn)保護(hù)和焊點(diǎn)強(qiáng)度,。河北免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹

免洗零殘留錫膏給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利。庫(kù)存免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異,、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%),,不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,,焊接后不需要清洗的新型助焊劑,。使用這類(lèi)助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染,,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,。為此,國(guó)內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制,。

   

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。

樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,,形成金屬間化合物,。

樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,! 庫(kù)存免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司是一家工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠),, 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠,, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,,灌封介面及保護(hù)材料,,粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì),、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)化公司,。公司自創(chuàng)立以來(lái),投身于微晶鋁合金,,高導(dǎo)熱銀膠,,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,,是精細(xì)化學(xué)品的主力軍,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)創(chuàng)始人徐煦,,始終關(guān)注客戶(hù),,創(chuàng)新科技,竭誠(chéng)為客戶(hù)提供良好的服務(wù),。

與上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司相關(guān)的擴(kuò)展資料:

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司于2010年07月20日成立,。法定代表人徐煦,,公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:從事電子、半導(dǎo)體,、高分子材料領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢(xún),、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,、技術(shù)開(kāi)發(fā),,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù),商務(wù)咨詢(xún),、投資咨詢(xún)(咨詢(xún)類(lèi)項(xiàng)目除經(jīng)紀(jì)),,機(jī)械設(shè)備的安裝、維修,,電子產(chǎn)品,、金屬材料(除專(zhuān)控)、建材,、裝飾材料,、化工產(chǎn)品(除危險(xiǎn)化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)品,、煙花爆竹、民用物品,、易制毒化學(xué)品)的銷(xiāo)售,,從事技術(shù)及貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù)等,。