免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,，隨著高密度,，輕量化，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。   

  上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。

特點(diǎn)：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

       2,，多種合金選擇,，針對不同溫度和基材。

       3,，解決焊點(diǎn)二次融化問題,。

       4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。

       5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。

       6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。 上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏,？免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,，因此,，環(huán)江蘇無殘留免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)免洗零殘留錫膏在社會(huì)上的重要性,。

   ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏，可以適應(yīng)用于SMT工程,，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品,。

   應(yīng)用點(diǎn)

    1，適應(yīng)用SMT工程和Die attach工程以及需要低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上,。

    2,，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達(dá)到比較好化,。

   產(chǎn)品特點(diǎn)

    1,，需要在低溫氣氛或者氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行回流焊。

    2,，連續(xù)印刷時(shí),，有著非常連貫的印刷性。

    3,，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率,。

    4，印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少,，焊接的可靠性更強(qiáng),。

    5，錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少,。

    6,，在微小間距的應(yīng)用上非常有效果,。

    7，相比一般錫膏,，有著更好地結(jié)合力,。

    8，可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。

樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物,。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)是：

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導(dǎo)電錫膏

3. 超細(xì)間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑 解決焊接過程中空洞問題,。

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題

因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；

無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢,；

無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性,，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性 免洗零殘留錫膏給社會(huì)帶來了什么好處,？零助焊劑免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富

免洗零殘留錫膏可以形成Z軸單向?qū)щ?。免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

      上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后，合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢,；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入,。

上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導(dǎo)電錫膏

3. 超細(xì)間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑 免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料,， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ,，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠， 免洗零殘留焊錫膏,， 激光工藝除渣涂料,，灌封介面及保護(hù)材料,，粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等多項(xiàng)業(yè)務(wù),，主營業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑,。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營,。誠實(shí),、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑,。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心、微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑市場為導(dǎo)向,，重信譽(yù),，保質(zhì)量，想客戶之所想,，急用戶之所急,，全力以赴滿足客戶的一切需要,。