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傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,，污染嚴(yán)重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,，多種合金的選擇，針對(duì)不同溫度和基材,。3,，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5，解決空洞問(wèn)題,，殘留問(wèn)題,，腐蝕問(wèn)題。6,，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。浙江提供印刷解決方案免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏是什么,？

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環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),，給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),；無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性,，可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性殘留物無(wú)色透明的焊片,。福建節(jié)約成本免洗零殘留錫膏

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