傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大、外觀欠佳,,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點,。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金的選擇,,針對不同溫度和基材,。3,提供點膠和印刷等不同解決方案,。4,,更高的焊點強度和焊點保護。5,,解決空洞問題,,殘留問題,腐蝕問題,。6,,解決焊點二次融化問題。無需選用溫度梯度合金,。專業(yè)免洗零殘留錫膏新報價
在生產(chǎn)中,,較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,,在電路密度日益增加的情況下,,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點:1,,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,,多種合金的選擇,,針對不同溫度和基材。3,,解決焊點二次融化問題,。4,焊點強度更高和焊點保護更好,。5,,解決焊接空洞問題,,殘留問題,,腐蝕問題。安徽提供點膠解決方案免洗零殘留錫膏適用于鎳鈀合金焊接的焊片,。
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,,因此固化/凝固后,,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性,。
上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏,,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品,。特點&優(yōu)勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上,。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應(yīng)用上都能優(yōu)化。應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow),。?連續(xù)印刷時(Printing),,有著非常連貫的印刷性能,。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,,焊接的可靠性更強,。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果,。(Pinepitch)?相比一般錫膏,,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有抗老化的優(yōu)良特性,。
微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,,多種合金選擇,,可以針對不同的基材和不同溫度。2,,解決殘留問題和腐蝕問題,。3,免清洗錫膏4,,各向異性導(dǎo)電錫膏5,,超細間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏用在哪里?山西倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏
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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司主要經(jīng)營范圍是精細化學(xué)品,,擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑,。公司業(yè)務(wù)分為微晶鋁合金,,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,,工業(yè)黏合劑等,,目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,,在精細化學(xué)品深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),,以自主產(chǎn)品為重點,,發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造精細化學(xué)品良好品牌,。上海微聯(lián)實業(yè)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品,、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,,讓企業(yè)發(fā)展再上新高,。