在白光反射光譜探測模塊中,，入射光經(jīng)過分光鏡1分光后，一部分光通過物鏡聚焦到靶丸表面,，靶丸殼層上,、下表面的反射光經(jīng)過物鏡、分光鏡1,、聚焦透鏡,、分光鏡2后，一部分光聚焦到光纖端面并到達光譜儀探測器,，可實現(xiàn)靶丸殼層白光干涉光譜的測量,，一部分光到達CCD探測器，可獲得靶丸表面的光學圖像,。靶丸吸附轉位模塊和三維運動模塊分別用于靶丸的吸附定位以及靶丸特定角度轉位以及靶丸位置的輔助調整,，測量過程中，將靶丸放置于軸系吸嘴前端,，通過微型真空泵負壓吸附于吸嘴上,；然后，移動位移平臺,，將靶丸移動至CCD視場中心,，通過Z向位移臺，使靶丸表面成像清晰,；利用光譜儀探測靶丸殼層的白光反射光譜,；靶丸在軸系的帶動下，平穩(wěn)轉位到特定角度,，由于軸系的回轉誤差,，轉位后靶丸可能偏移CCD視場中心，此時可通過調整軸系前端的調心結構,，使靶丸定點位于視場中心并采集其白光反射光譜,；重復以上步驟，可實現(xiàn)靶丸特定位置或圓周輪廓白光反射光譜數(shù)據(jù)的測量,。為減少外界干擾和震動而引起的測量誤差,，該裝置放置于氣浮平臺上，通過高性能的隔振效果可保證測量結果的穩(wěn)定性,。 白光干涉膜厚測量技術可以實現(xiàn)對薄膜厚度的在線檢測和自動控制,。石家莊高速膜厚儀

在納米量級薄膜的各項相關參數(shù)中，薄膜材料的厚度是薄膜設計和制備過程中的重要參數(shù),，是決定薄膜性質和性能的基本參量之一,，它對于薄膜的光學、力學和電磁性能等都有重要的影響[3],。但是由于納米量級薄膜的極小尺寸及其突出的表面效應,，使得對其厚度的準確測量變得困難。經(jīng)過眾多科研技術人員的探索和研究,，新的薄膜厚度測量理論和測量技術不斷涌現(xiàn),，測量方法實現(xiàn)了從手動到自動，有損到無損測量,。由于待測薄膜材料的性質不同,，其適用的厚度測量方案也不盡相同。對于厚度在納米量級的薄膜,，利用光學原理的測量技術應用,。相比于其他方法，光學測量方法因為具有精度高,，速度快,，無損測量等優(yōu)勢而成為主要的檢測手段,。其中具有代表性的測量方法有橢圓偏振法，干涉法,，光譜法,，棱鏡耦合法等。高采樣速率膜厚儀出廠價白光干涉膜厚測量技術可以通過對干涉圖像的分析實現(xiàn)對薄膜的表面和內部結構的聯(lián)合測量和分析,。

薄膜作為一種特殊的微結構,，近年來在電子學、摩擦學,、現(xiàn)代光學得到了廣泛的應用,，薄膜的測試技術變得越來越重要。尤其是在厚度這一特定方向上,，尺寸很小,，基本上都是微觀可測量。因此,，在微納測量領域中,，薄膜厚度的測試是一個非常重要而且很實用的研究方向。在工業(yè)生產(chǎn)中,，薄膜的厚度直接關系到薄膜能否正常工作,。在半導體工業(yè)中，膜厚的測量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質量控制的重要手段,。薄膜的厚度影響薄膜的電磁性能,、力學性能和光學性能等，所以準確地測量薄膜的厚度成為一種關鍵技術,。

光譜擬合法易于測量具有應用領域,，由于使用了迭代算法，因此該方法的優(yōu)缺點在很大程度上取決于所選擇的算法,。隨著各種全局優(yōu)化算法的引入,，遺傳算法和模擬退火算法等新算法被用于薄膜參數(shù)的測量。其缺點是不夠實用,，該方法需要一個較好的薄膜的光學模型(包括色散系數(shù),、吸收系數(shù)、多層膜系統(tǒng)),，但是在實際測試過程中,，薄膜的色散和吸收的公式通常不準確，尤其是對于多層膜體系,，建立光學模型非常困難,，無法用公式準確地表示出來。在實際應用中只能使用簡化模型，因此,，通常全光譜擬合法不如極值法有效,。另外該方法的計算速度慢也不能滿足快速計算的要求。白光干涉膜厚測量技術可以對薄膜的表面和內部進行聯(lián)合測量和分析,。

    為了分析白光反射光譜的測量范圍,，開展了不同壁厚的靶丸殼層白光反射光譜測量實驗。圖是不同殼層厚度靶丸的白光反射光譜測量曲線,，如圖所示，對于殼層厚度30μm的靶丸,，其白光反射光譜各譜峰非常密集,、干涉級次數(shù)值大；此外,，由于靶丸殼層的吸收,，壁厚較大的靶丸信號強度相對較弱。隨著靶丸殼層厚度的進一步增加,，其白光反射光譜各譜峰將更加密集,，難以實現(xiàn)對各干涉譜峰波長的測量。為實現(xiàn)較大厚度靶丸殼層厚度的白光反射光譜測量,，需采用紅外的寬譜光源和光譜探測器,。對于殼層厚度為μm的靶丸，測量的波峰相對較少,，容易實現(xiàn)靶丸殼層白光反射光譜譜峰波長的準確測量,；隨著靶丸殼層厚度的進一步減小，兩干涉信號之間的光程差差異非常小,，以至于他們的光譜信號中只有一個干涉波峰,，基于峰值探測的白光反射光譜方法難以實現(xiàn)其厚度的測量；為實現(xiàn)較小厚度靶丸殼層厚度的白光反射光譜測量,，可采用紫外的寬譜光源和光譜探測器提升其探測厚度下限,。 白光干涉膜厚測量技術的優(yōu)化需要對實驗方法和算法進行改進。嘉興工廠膜厚儀

白光干涉膜厚測量技術可以實現(xiàn)對薄膜的快速測量和分析,。石家莊高速膜厚儀

    基于白光干涉光譜單峰值波長移動的鍺膜厚度測量方案研究：在對比研究目前常用的白光干涉測量方案的基礎上,，我們發(fā)現(xiàn)當兩干涉光束的光程差非常小導致其干涉光譜只有一個干涉峰時，常用的基于兩相鄰干涉峰間距的解調方案不再適用,。為此,，我們提出了適用于極小光程差的基于干涉光譜單峰值波長移動的測量方案。干涉光譜的峰值波長會隨著光程差的增大出現(xiàn)周期性的紅移和藍移,，當光程差在較小范圍內變化時,，峰值波長的移動與光程差成正比。根據(jù)這一原理，搭建了光纖白光干涉溫度傳感系統(tǒng)對這一測量解調方案進行驗證,，得到了光纖端面半導體鍺薄膜的厚度,。實驗結果顯示鍺膜的厚度為，與臺階儀測量結果存在,，這是因為薄膜表面本身并不光滑,，臺階儀的測量結果只能作為參考值。鍺膜厚度測量誤差主要來自光源的波長漂移和溫度控制誤差,。石家莊高速膜厚儀

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