2e(n22一n12sin2i)1/2＋δ’=kλ，k=1,2,3,4,5...(1)
2e(n22一n12sin2i)1/2＋δ’=（2k＋1）λ/2,，k=0,，1,2,3,4，...（2）
當膜的厚度e與波長A不可比擬時,，有下列情況出現(xiàn)：(1)膜厚e遠遠大于波長^時,，由于由同一波列分解出來的2列波的光程差已超過相干民度．因而不能相遇，故不能發(fā)生干涉…,，沒有明紋或暗紋出現(xiàn)．(2)膜厚e遠遠小于波長^時,，相干條件(1)，(2)式中e一0,，2相干光束之間的光程差已主要受半波損失d7的影響,，而膜厚e和入射角i實際上對光程差已沒有貢獻．若半波損失∥存在，就發(fā)生相消干涉,，反之,，就發(fā)生相長干涉…，故觀察到的要么全是明紋,，要么全是暗紋． 工作原理是基于膜層與底材反射率及相位差,，通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度。膜厚儀市場
用峰峰值法處理光譜數(shù)據(jù)時,，被測光程差的分辨率取決于光譜儀或CCD的分辨率,。我們只需要獲取相鄰的兩個干涉峰值處的波長信息，即可確定光程差,，不必關(guān)心此波長處的光強大小,，從而降低了數(shù)據(jù)處理難度。此外,，也可以利用多組相鄰干涉光譜極值對應(yīng)的波長分別求出光程差,，然后再求平均值作為測量結(jié)果，以提高該方法的測量精度,。但是,，峰峰值法存在著一些缺點：當使用寬帶光源時,，不可避免地會有與光源同分布的背景光疊加在接收光譜中，從而引起峰值處波長的改變,，從而引入測量誤差,。同時，當兩干涉信號之間的光程差很小,，導(dǎo)致其干涉光譜只有一個干涉峰時,，此法便不再適用。光干涉膜厚儀品牌企業(yè)操作需要一定的專業(yè)技能和經(jīng)驗,，需要進行充分的培訓(xùn)和實踐,。
干涉法和分光光度法都是基于相干光形成等厚干涉條紋的原理來確定薄膜厚度和折射率。不同于薄膜自發(fā)產(chǎn)生的等傾干涉,，干涉法是通過設(shè)置參考光路來形成參考平面和測量平面間干涉條紋,，因此其相位信息包含兩個部分，分別是由掃描高度引起的附加相位和由薄膜內(nèi)部多次反射引起的膜厚相位,。干涉法的測量光路使用面陣CCD接收參考平面和測量平面間相干波面的干涉光強分布,。與以上三種點測量方式不同，干涉法能夠一次性生成薄膜待測區(qū)域的表面形貌信息,，但因存在大量軸向掃描和數(shù)據(jù)解算，完成單次測量的時間相對較長,。
光纖白光干涉測量使用的是寬譜光源,。在選擇光源時，需要重點考慮光源的輸出光功率和中心波長的穩(wěn)定性,。由于本文所設(shè)計的解調(diào)系統(tǒng)是通過測量干涉峰值的中心波長移動來實現(xiàn)的,，因此光源中心波長的穩(wěn)定性對實驗結(jié)果會產(chǎn)生很大的影響。實驗中我們選擇使用由INPHENIX公司生產(chǎn)的SLED光源,，相對于一般的寬帶光源具有輸出功率高,、覆蓋光譜范圍寬等優(yōu)點。該光源采用+5V的直流供電,，標定中心波長為1550nm,，且其輸出功率在一定范圍內(nèi)可調(diào)。驅(qū)動電流可以達到600mA,。白光干涉膜厚儀是一種用來測量透明和平行表面薄膜厚度的儀器,。
通過基于表面等離子體共振傳感的測量方案，結(jié)合共振曲線的三個特征參數(shù),，即共振角,、半高寬和反射率小值，反演計算可以精確地得到待測金屬薄膜的厚度和介電常數(shù),。該方案操作簡單,，利用Kretschmann型結(jié)構(gòu)的表面等離子體共振實驗系統(tǒng)即可得到共振曲線,，從而得到金膜的厚度。由于該方案為一種強度測量方案,，受環(huán)境影響較大,，測量結(jié)果存在多值性問題，因此研究人員進一步對偏振外差干涉的改進方案進行了理論分析,，從P光和S光之間相位差的變化來實現(xiàn)厚度測量,。總的來說,，白光干涉膜厚儀是一種應(yīng)用很廣的測量薄膜厚度的儀器,。光干涉膜厚儀的原理
可配合不同的軟件進行數(shù)據(jù)處理和分析，如建立數(shù)據(jù)庫,、統(tǒng)計數(shù)據(jù)等,。膜厚儀市場
在初始相位為零的情況下，當被測光與參考光之間的光程差為零時,，光強度將達到最大值,。為了探測兩個光束之間的零光程差位置，需要使用精密Z向運動臺帶動干涉鏡頭作垂直掃描運動,，或移動載物臺,。在垂直掃描過程中，可以用探測器記錄下干涉光強,，得到白光干涉信號強度與Z向掃描位置（兩光束光程差）之間的變化曲線,。通過干涉圖像序列中某波長處的白光信號強度隨光程差變化的示意圖，可以找到光強極大值位置,，即為零光程差位置,。通過精確確定零光程差位置，可以實現(xiàn)樣品表面相對位移的精密測量,。同時,，通過確定最大值對應(yīng)的Z向位置，也可以獲得被測樣品表面的三維高度,。膜厚儀市場