精密環(huán)控柜主要由設(shè)備主柜體,、控制系統(tǒng)、氣流循環(huán)系統(tǒng),、潔凈過濾器,、制冷(熱)系統(tǒng),、照明系統(tǒng)、局部氣浴等組成,，為光刻機(jī),、激光干涉儀等精密測量、精密制造設(shè)備提供超高精度溫濕度,、潔凈度的工作環(huán)境,。該設(shè)備內(nèi)部通過風(fēng)機(jī)引導(dǎo)氣流以一定的方向循環(huán)，控制系統(tǒng)對循環(huán)氣流的每個環(huán)節(jié)進(jìn)行處理,，從而使柜內(nèi)的溫濕度達(dá)到超高的控制精度,。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)潔凈度百級、十級,、一級,，溫度波動值±0.1℃、±0.05℃,、±0.01℃,、±0.002℃等精密環(huán)境控制。自面世以來,，已為相關(guān)領(lǐng)域客戶提供了穩(wěn)定的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境以及監(jiān)測服務(wù),，獲得了眾多好評。針對一些局部溫度波動精度要求比較高的區(qū)域,，可以采用局部氣浴的控制方式,，對局部進(jìn)行高精密溫控。黑龍江環(huán)境預(yù)算

數(shù)據(jù)可視化與便捷管理是設(shè)備亮點(diǎn),。設(shè)備自動生成數(shù)據(jù)曲線,，如同設(shè)備運(yùn)行 “心電圖”，便于客戶隨時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),。數(shù)據(jù)自動保存,，可隨時(shí)以表格的形式導(dǎo)出，方便客戶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和處理,。運(yùn)行狀態(tài),、故障狀態(tài)等事件同步記錄，查詢一目了然,，讓客戶對設(shè)備狀態(tài)了如指掌,。設(shè)備采用可拆卸鋁合金框架，大型設(shè)備可現(xiàn)場組裝,，靈活便捷,，減少運(yùn)輸壓力，方便不同環(huán)境使用運(yùn)行,。箱體采用高質(zhì)量鈑金材質(zhì),，美觀大方,，可根據(jù)客戶需求定制外觀顏色，滿足客戶的個性化需求,。甘肅三坐標(biāo)測量儀環(huán)境精密環(huán)境控制設(shè)備依托自主研發(fā)的高精密控溫技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了 0.1% 的超高輸出精度。

我司憑借深厚的技術(shù)積累,，自主研發(fā)出高精密控溫技術(shù),，精度高達(dá) 0.1% 的控制輸出。溫度波動值可實(shí)現(xiàn)±0.1℃,、±0.05℃,、±0.01℃、±0.005℃,、±0.002℃等精密環(huán)境控制。該系統(tǒng)潔凈度可實(shí)現(xiàn)百級,、十級,、一級。關(guān)鍵區(qū)域 ±5mK（靜態(tài)）的溫度穩(wěn)定性,，以及均勻性小于 16mK/m 的內(nèi)部溫度規(guī)格,，為諸如芯片研發(fā)這類對溫度極度敏感的項(xiàng)目，打造了近乎完美的溫場環(huán)境,，保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)不受溫度干擾,。同時(shí)，設(shè)備內(nèi)部濕度穩(wěn)定性可達(dá)±0.5%@8h,，壓力穩(wěn)定性可達(dá)+/-3Pa,，長達(dá) 144h 的連續(xù)穩(wěn)定工作更是讓長時(shí)間實(shí)驗(yàn)和制造無后顧之憂。在潔凈度方面,，實(shí)現(xiàn)百級以上潔凈度控制,，工作區(qū)潔凈度優(yōu)于 ISO class3，確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性,，也保障了精密儀器的正常工作和使用壽命,。

在半導(dǎo)體芯片制造這一復(fù)雜且精細(xì)的領(lǐng)域，從芯片光刻,、蝕刻到沉積,、封裝等每一步，都對環(huán)境條件有著近乎嚴(yán)苛的要求,，而精密環(huán)控柜憑借其性能成為保障生產(chǎn)的關(guān)鍵要素,。芯片光刻環(huán)節(jié)，光刻機(jī)對環(huán)境穩(wěn)定性要求極高,。哪怕 0.002℃的溫度波動,，都可能使光刻機(jī)內(nèi)部的精密光學(xué)元件因熱脹冷縮產(chǎn)生細(xì)微形變,，導(dǎo)致光路偏差，使光刻圖案精度受損,。精密環(huán)控柜憑借超高精度溫度控制,，將溫度波動控制在極小范圍，確保光刻機(jī)高精度運(yùn)行,，讓芯片光刻圖案正常呈現(xiàn),。如果您的設(shè)備需在特定溫濕度、潔凈度實(shí)驗(yàn)室運(yùn)行,，對周圍環(huán)境條件有要求,，可以選擇精密環(huán)控柜。

光刻設(shè)備對溫濕度的要求也極高,，光源發(fā)出的光線需經(jīng)過一系列復(fù)雜的光學(xué)系統(tǒng)聚焦到硅片表面特定區(qū)域,，以實(shí)現(xiàn)對光刻膠的曝光，將設(shè)計(jì)好的電路圖案印制上去,。當(dāng)環(huán)境溫度出現(xiàn)極其微小的波動,，哪怕只是零點(diǎn)幾攝氏度的變化，光刻機(jī)內(nèi)部的精密光學(xué)元件就會因熱脹冷縮特性而產(chǎn)生細(xì)微的尺寸改變,。這些光學(xué)元件包括鏡片,、反射鏡等，它們的微小位移或形狀變化,，會使得光路發(fā)生偏差,。原本校準(zhǔn)、聚焦于硅片特定坐標(biāo)的光線,，就可能因?yàn)楣饴返母淖兌x預(yù)定的曝光位置,，出現(xiàn)曝光位置的漂移。其控制系統(tǒng)精細(xì)處理循環(huán)氣流各環(huán)節(jié),，確保柜內(nèi)溫濕度的超高精度控制,。激光干涉儀環(huán)境調(diào)控箱

精密環(huán)境控制設(shè)備內(nèi)部，關(guān)鍵區(qū)域靜態(tài)下溫度穩(wěn)定性高,，可達(dá) +/-5mK 精度,。黑龍江環(huán)境預(yù)算

芯片的封裝環(huán)節(jié)同樣對溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產(chǎn)的一道關(guān)鍵工序,，涉及多種材料的協(xié)同作用,，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等,。在此過程中,，溫度的細(xì)微起伏會改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應(yīng)為例，若封裝過程溫度把控不佳,，芯片與封裝外殼在后續(xù)的使用過程中,，由于溫度變化產(chǎn)生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現(xiàn)縫隙,。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性,，使外界的水汽、灰塵等雜質(zhì)有機(jī)可乘,，入侵芯片內(nèi)部,，影響芯片正常工作，還會削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩(wěn)定性,，降低芯片在各類復(fù)雜環(huán)境下的可靠性,。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬復(fù)合材料，它們對水分有著不同程度的敏感性,。高濕度環(huán)境下,，水分容易被這些材料吸附，導(dǎo)致材料受潮變質(zhì),，如塑料封裝材料可能出現(xiàn)軟化,、變形，金屬材料可能發(fā)生氧化腐蝕,，進(jìn)而降低封裝的整體可靠性，嚴(yán)重縮短芯片的使用壽命,，使芯片在投入使用后不久便出現(xiàn)故障,。黑龍江環(huán)境預(yù)算