等長(zhǎng)線處理等長(zhǎng)線處理的步驟：檢查規(guī)則設(shè)置→確定組內(nèi)長(zhǎng)線段→等長(zhǎng)線處理→鎖定等長(zhǎng)線。（1）檢查組內(nèi)等長(zhǎng)規(guī)則設(shè)置并確定組內(nèi)基準(zhǔn)線并鎖定,。（2）單端蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距S≥3W,，差分對(duì)蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距≥20Mil。（3）差分線對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)優(yōu)先在不匹配端做補(bǔ)償,，其次在中間小凸起處理,，且凸起高度＜1倍差分對(duì)內(nèi)間距，長(zhǎng)度＞3倍差分線寬,，（4）差分線對(duì)內(nèi)≤3.125G等長(zhǎng)誤差≤5mil,，＞3.125G等長(zhǎng)誤差≤2mil。（5）DDR同組等長(zhǎng)：DATA≤800M按±25mil,，DATA＞800M按±5mil,；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil,；QDR按±25mil,；客戶有要求或者芯片有特殊要求時(shí)按特殊要求。（6）優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長(zhǎng)線處理。（7）有源端匹配的走線必須在靠近接收端一側(cè)B段做等長(zhǎng)處理,，（8）有末端匹配的走線在A段做等長(zhǎng)線處理,，禁止在分支B段做等長(zhǎng)處理（9） T型拓?fù)渥呔€，優(yōu)先在主干走線A段做等長(zhǎng)處理,，同網(wǎng)絡(luò)分支走線B或C段長(zhǎng)度＜主干線A段長(zhǎng)度,且分支走線長(zhǎng)度B,、C段誤差≤10Mil，（10） Fly-By型拓?fù)渥呔€,，優(yōu)先在主干走線A段做等長(zhǎng)處理,，分支線B、C,、D,、E段長(zhǎng)度＜500Mil如何設(shè)計(jì)PCB布線規(guī)則？孝感打造PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件,。1.1.1繪制單板板框（1）將結(jié)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB文件且測(cè)量尺寸,，確認(rèn)結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm，顯示比例為1：1等大,。（2）設(shè)計(jì)文件中,，單位為mm，則精度為小數(shù)點(diǎn)后4位,；單位為Mil,，則精度為小數(shù)點(diǎn)后2位，兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次,，特殊要求記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（3）導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖形并命名。（4）導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本,，舉例：DXF_1031A1,，線寬為0Mil。（5）結(jié)構(gòu)圖形導(dǎo)入后應(yīng)在EDA設(shè)計(jì)軟件視界正中,，若偏移在一角,，應(yīng)整體移動(dòng)結(jié)構(gòu)圖形，使之位于正中,。（6）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形,，繪制外形板框，板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合,，并體現(xiàn)在EDA設(shè)計(jì)軟件顯示層,。（7）確定坐標(biāo)原點(diǎn)，坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)為單板左邊與下邊延長(zhǎng)線的交點(diǎn),，坐標(biāo)原點(diǎn)有特殊要求的記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（8）對(duì)板邊的直角進(jìn)行倒角處理，倒角形狀,、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制,，如無(wú)特殊要求，默認(rèn)倒圓角半徑為1.5mm,，工藝邊外沿默認(rèn)倒圓角,，半徑為1.5mm并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn)。（9）板框繪制完畢,，賦予其不可移動(dòng),，不可編輯屬性。湖北PCB設(shè)計(jì)銷售ADC和DAC前端電路布線規(guī)則,。

整板布線,，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好，（2）矩形焊盤出線與焊盤長(zhǎng)邊成180度角或0度角出線,，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度,，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2，走線方式,，（3）所有拐角處45度走線,，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線，（4）走線到板邊的距離≥20Mil,，距離參考平面的邊沿滿足3H原則,，（5）電感、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過(guò)孔,。（6）光耦、變壓器,、共模電感,、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔存在,，非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔距離殼體1mm以上,。（8）不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離。（9）差分線需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線寬和線距布線,；（10）相鄰信號(hào)層推薦正交布線方式,，無(wú)法正交時(shí)，相互錯(cuò)開(kāi)布線,，（11）PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式,，不同的總線特點(diǎn)不一樣，所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣,，多拓?fù)涞幕ミB,。

電源電路放置優(yōu)先處理開(kāi)關(guān)電源模塊布局,，并按器件資料要求設(shè)計(jì)。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA,、SOP,、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個(gè)管腳共用同一過(guò)孔,。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過(guò)孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置,，優(yōu)先把電源、地進(jìn)行合并,，且合并的管腳不能超過(guò)2個(gè),，充分利用空管腳，騰出空間,，放置多的電容,，可參考以下放置思路。1,、1.0MM間距的BGA,，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間,；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周,。2、大于1.0間距的BGA,，0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤即可,，放置要求同1.0間距BGA。3,、小于1.0間距的BGA,，0402濾波電容只能放置在十字通道，無(wú)法靠近管腳,，其它電容放置在BGA周圍,。儲(chǔ)能電容封裝較大，放在芯片周圍,，兼顧各電源管腳,。PCB設(shè)計(jì)疊層相關(guān)方案。

射頻,、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1,、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi)，布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號(hào)流一字布局,，由于空間限制,，如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi)，RF主信號(hào)的元器件不能采用一字布局時(shí),，可以采用L形布局,，比較好不要用U字形布局,，在使用U字形布局前，一定要對(duì)U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,，確保不會(huì)出問(wèn)題,。2、相同單元的布局要保證完全相同,，例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道。3,、布局時(shí)就要考慮RF主信號(hào)走向,，和器件間的相互耦合作用。4,、感性器件應(yīng)防止互感,，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5,、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開(kāi)來(lái),，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路,，或者讓它們交替工作,，而不是同時(shí)工作，高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO),。6,、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，且沒(méi)有過(guò)孔,，銅皮面積越大越好,。7、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入,，或者采取屏蔽隔離措施,，防止輸出信號(hào)串到輸入端。8,、敏感的模擬信號(hào)應(yīng)該遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào),。晶振電路的布局布線要求。武漢正規(guī)PCB設(shè)計(jì)怎么樣

LDO外圍電路布局要求是什么,？孝感打造PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見(jiàn)接口模塊,、電源接口模塊、射頻接口模塊,、板間連接器模塊等,。（1）常見(jiàn)接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB、HDMI,、RJ45,、VGA,、RS485、RS232等,。按照信號(hào)流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對(duì)應(yīng)的接口擺放,，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號(hào)流向依次擺放保險(xiǎn)絲,、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8,，留足夠的空間以滿足載流要求,。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8,。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放,，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm,。具體擺放參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（5）連接器模塊：驅(qū)動(dòng)芯片靠近連接器放置。孝感打造PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

武漢京曉科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),，在湖北省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑,，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步,，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,，武漢京曉科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去,，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足,，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,，要不畏困難，激流勇進(jìn),，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,，共同走向輝煌回來(lái)！