設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程:梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求,。梳理功能要求(1)逐頁(yè)瀏覽原理圖,,熟悉項(xiàng)目類(lèi)型,。項(xiàng)目類(lèi)型可分為:數(shù)字板、模擬板,、數(shù)?;旌习?、射頻板、射頻數(shù)?;旌习?、功率電源板、背板等,,依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊,、輸出模塊、電源模塊,、信號(hào)處理模塊,、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。(2)器件認(rèn)定:在單板設(shè)計(jì)中,,承擔(dān)信號(hào)處理功能器件,,或因體積較大,直接影響布局布線(xiàn)的器件,。如:FPGA,,DSP,A/D芯片,,D/A芯片,,恒溫晶振,時(shí)鐘芯片,,大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求(1)客戶(hù)按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,規(guī)范填寫(xiě),,信息無(wú)遺漏,;可以協(xié)助客戶(hù)梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后,,則直接采納,。(2)整理出正確、完整的信號(hào)功能框圖,。(3)按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,,及各路分支的電源功耗情況,根據(jù)電源流向和電流大小,,列出電流樹(shù)狀圖,,經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后,予以采納,。PCB設(shè)計(jì)中IPC網(wǎng)表自檢的方法,。鄂州高效PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全
電氣方面注意事項(xiàng)(1)TVS管、ESD,、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置,;(2)熱敏器件遠(yuǎn)離大功率器件布局,;(3)高、中,、低速器件分區(qū)布局,;(4)數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局,;(5)電源模塊,、模擬電路、時(shí)鐘電路,、射頻電路,、隔離器件布局按器件資料,;(6)串聯(lián)電阻靠近源端放置,;串聯(lián)電容靠近末端放置;并聯(lián)電阻靠近末端放置,;(7)退藕電容靠近芯片的電源管腳,;(8)接口電路靠近接口;(9)充分考慮收發(fā)芯片距離,,以便走線(xiàn)長(zhǎng)度滿(mǎn)足要求,;(10)器件按原理圖擺一起;(11)二極管,、LED等極性與原理圖應(yīng)保持一致,。隨州如何PCB設(shè)計(jì)包括哪些PCB設(shè)計(jì)中等長(zhǎng)線(xiàn)處理方式技巧有哪些?
Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,,保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,,確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,,進(jìn)行Gerber輸出,。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作,、檢查子流程步驟如下:Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢,。(1)光繪格式RS274X,原點(diǎn)位置設(shè)置合理,,光繪單位設(shè)置為英制,,精度5:5(AD精度2:5)。(2)光繪各層種類(lèi)齊全,、每層內(nèi)容選擇正確,,鉆孔表放置合理。(3)層名命名正確,,前綴統(tǒng)一為布線(xiàn)層ART,電源層PWR,,地層GND,,與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》保持一致。(4)檢查Drill層:(5)孔符層左上角添加CAD編號(hào),,每層光繪左下角添加各層層標(biāo),。
導(dǎo)入網(wǎng)表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),,在原理圖中生成網(wǎng)表,并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,,確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過(guò)程中無(wú)錯(cuò)誤提示,,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,,把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,,執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。(3)將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無(wú)遺漏的全部平鋪放置,,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi),。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶(hù)確認(rèn)軟件版本,,設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶(hù)相同軟件版本,。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì),;如必須替代封裝,,則替代封裝在絲印字符層寫(xiě)上“替代”、字體大小和封裝體一樣,。LDO外圍電路布局要求是什么,?
整板布線(xiàn),1)所有焊盤(pán)必須從中心出線(xiàn),線(xiàn)路連接良好,,(2)矩形焊盤(pán)出線(xiàn)與焊盤(pán)長(zhǎng)邊成180度角或0度角出線(xiàn),,焊盤(pán)內(nèi)部走線(xiàn)寬度必須小于焊盤(pán)寬度,BGA焊盤(pán)走線(xiàn)線(xiàn)寬不大于焊盤(pán)的1/2,,走線(xiàn)方式,,(3)所有拐角處45度走線(xiàn),禁止出現(xiàn)銳角和直角走線(xiàn),(4)走線(xiàn)到板邊的距離≥20Mil,,距離參考平面的邊沿滿(mǎn)足3H原則,,(5)電感、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線(xiàn)和過(guò)孔,。(6)光耦、變壓器,、共模電感,、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線(xiàn)和鋪銅。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔存在,,非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔距離殼體1mm以上,。(8)不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離。(9)差分線(xiàn)需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線(xiàn)寬和線(xiàn)距布線(xiàn),;(10)相鄰信號(hào)層推薦正交布線(xiàn)方式,,無(wú)法正交時(shí),相互錯(cuò)開(kāi)布線(xiàn),,(11)PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式,,不同的總線(xiàn)特點(diǎn)不一樣,,所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣,,多拓?fù)涞幕ミB。在PCB設(shè)計(jì)中如何繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板,?湖北專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)怎么樣
京曉科技給您分享屏蔽罩設(shè)計(jì)的具體實(shí)例,。鄂州高效PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全
工藝方面注意事項(xiàng)(1)質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置,;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線(xiàn)、可變電容,、電位器等),;(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過(guò)2個(gè),;(5)SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,,布局過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)異常,通知客戶(hù)或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見(jiàn)模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。鄂州高效PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全
武漢京曉科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地,,繪畫(huà)新藍(lán)圖,,在湖北省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶(hù)不容易,,失去每一個(gè)用戶(hù)很簡(jiǎn)單”的理念,,市場(chǎng)是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,,共同進(jìn)退,,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面,,公司的新高度,,未來(lái)武漢京曉科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái),即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī),,也不足以驕傲,,過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,,放飛新的夢(mèng)想!