存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲器有SRAM,、DRAM,、EEPROM,、Flash等,，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形,，其優(yōu)點是成本低、工藝要求不高,，缺點是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一，有效地縮短信號傳輸距離,，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大。制造工藝不斷提高,，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好,，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。PCB設(shè)計布局中光口的要求有哪些？黃岡常規(guī)PCB設(shè)計功能

FPGA管換注意事項,，首先和客戶確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,，其次，在FPGA交換管腳期間,，不允許有原理圖的更改,，如果原理圖要更改，在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳,，管換的一般原則如下,，在調(diào)整時應(yīng)嚴(yán)格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳,、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整,。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同,，如果兩個Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換,；如果電壓相同,，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換，其次在BANK間交換,。（3）對于全局時鐘管腳,，只能在全局時鐘管腳間進行調(diào)整，并與客戶進行確認(rèn),。（4）差分信號對要關(guān)聯(lián)起來成對調(diào)整,，成對調(diào)整，不能單根調(diào)整,，即N和N調(diào)整,，P和P調(diào)整。（5）在管腳調(diào)整以后,，必須進行檢查,，查看交換的內(nèi)容是否滿足設(shè)計要求。（6）與調(diào)整管腳之前的PCB文件對比,，生產(chǎn)交換管腳對比的表格給客戶確認(rèn)和修改原理圖文件,。黃岡了解PCB設(shè)計怎么樣如何設(shè)計PCB布線規(guī)則？

疊層方案,，疊層方案子流程：設(shè)計參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫,。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整,、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm,，板厚＞1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無法滿足時，需和工藝,、客戶及時溝通確認(rèn),，需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估,。（1）評估走線層數(shù)：以設(shè)計文件中布線密集的區(qū)域為主要參考,，評估走線層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA,，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號線為例，少層數(shù)的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)）,，此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式,。次外層以內(nèi)的兩排可用一個內(nèi)層出線。再依次內(nèi)縮的第五,，六排則需要兩個內(nèi)層出線,。根據(jù)電源和地的分布情況，結(jié)合bottom層走線,，多可以減少一個內(nèi)層,。結(jié)合以上5點，少可用2個內(nèi)走線層完成出線,。

電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,，如ADC、DAC,、RF,、時鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊,，需要拉大與其它電路的距離,，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,，靠近模塊擺放,，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,，便于插拔,客戶有指定位置除外,。（2）驅(qū)動電路靠近接口擺放。（3）測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面,。（4）光耦,、繼電器、隔離變壓器,、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上,。（5）熱敏感元件（電解電容、晶振）遠離大功率的功能模塊,、散熱器,，風(fēng)道末端，器件絲印邊沿距離＞400Mil,。PCB典型的電路設(shè)計指導(dǎo)。

繪制各禁止布局,、布線,、限高、亮銅、挖空,、銑切,、開槽、厚度削邊區(qū)域大小,，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致,，所在層由各EDA軟件確定。對以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局,、禁止布線屬性,；限高區(qū)域設(shè)置對應(yīng)高度限制屬性；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask,；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask,，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線,、打孔,、放置器件。挖空,、銑切,、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域,，客戶有特殊要求除外,。京曉科技帶您梳理PCB設(shè)計中的各功能要求。恩施專業(yè)PCB設(shè)計銷售電話

京曉科技教您如何設(shè)計PCB,。黃岡常規(guī)PCB設(shè)計功能

多年來,，**PCB設(shè)計與制造，高速PCB設(shè)計,，企業(yè)級PCB定制的企業(yè),，對產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)加入少，大部分產(chǎn)品基本上仍停留在70～80年代的水平上,。近幾年,，又出現(xiàn)了許多民營企業(yè)，據(jù)了解,，新興的民營企業(yè)技術(shù)力量欠缺,，處在手工作坊式的生產(chǎn)狀態(tài)中，設(shè)備陳舊,，產(chǎn)品質(zhì)量不高,，但以低成本和靈活的銷售手段，在市場上占有一定的份額,，并逐步成長,，在市場競爭中也是不可忽視的力量,。近年來，在我國的大力支持和行業(yè)自身努力下,，**PCB設(shè)計與制造,，高速PCB設(shè)計，企業(yè)級PCB定制技術(shù)改造和產(chǎn)品開拓取得了較大進展,，企業(yè)的裝備水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所改善,。通過深入改進，我們更要牢固樹立質(zhì)量良好的認(rèn)識,，質(zhì)量是企業(yè)的生命線,。隨著國產(chǎn)元器件技術(shù)的不斷發(fā)展，銷售企業(yè)在“走向海外”的過程中也交出了滿意的答卷,。尤其是象征高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的逆變器中國出貨量居世界優(yōu)先,，使得更多企業(yè)依托技術(shù)在國際市場上取得明顯成果，相關(guān)企業(yè)的產(chǎn)品已覆蓋澳大利亞,、巴西,、德國、英國,、法國,、西班牙等30多個地區(qū)，成為相關(guān)市場的重要參與者,。在銷售技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新方面,，有些企業(yè)已取得多項發(fā)明專利和資質(zhì)認(rèn)證，碩果頗豐,，特別是組串式逆變器自用的直流開關(guān)是國產(chǎn)中獨一擁有UL認(rèn)證的直流開關(guān)產(chǎn)品,。此外，根據(jù)不同市場特性,，通過優(yōu)勢互補,，開發(fā)適合各國當(dāng)?shù)匕l(fā)展、市場需求的產(chǎn)品及服務(wù),，獲得了多國合作伙伴的高度認(rèn)可,。黃岡常規(guī)PCB設(shè)計功能

武漢京曉科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠,、勵精圖治,、展望未來、有夢想有目標(biāo),，有組織有體系的公司,，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖,，在湖北省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,，也收獲了良好的用戶口碑,，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****,，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**武漢京曉科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,，共創(chuàng)佳績，一直以來,，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理,、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,，員工精誠努力,，協(xié)同奮取，以品質(zhì),、服務(wù)來贏得市場,，我們一直在路上！