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咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-22

工藝方面注意事項(xiàng)(1)質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線,、可變電容、電位器等),;(4)電解電容,、鉭電容極性方向不超過2個(gè);(5)SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,,布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。京曉科技教您如何設(shè)計(jì)PCB。咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

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SDRAM各管腳功能說明:1,、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的,,SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器,;2,、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào),,高電平時(shí)時(shí)鐘有效,,低電平時(shí)時(shí)鐘無效,CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式,。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,,以降低功耗,CKE可以直接接高電平,。3,、CS#為片選信號(hào),低電平有效,,當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽,,同時(shí),CS#也是命令信號(hào)的一部分,。4,、RAS#、CAS#,、WE#分別為行選擇,、列選擇、寫使能信號(hào),,低電平有效,,這三個(gè)信號(hào)與CS#一起組合定義輸入的命令。5,、DQML,,DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號(hào)。寫數(shù)據(jù)時(shí),,當(dāng)DQM為高電平時(shí)對(duì)應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效,,DQML與DQMU分別對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)信號(hào)的低8位與高8位。6,、A<0..12>為地址總線信號(hào),,在讀寫命令時(shí)行列地址都由該總線輸入。7,、BA0,、BA1為BANK地址信號(hào),用以確定當(dāng)前的命令操作對(duì)哪一個(gè)BANK有效,。8,、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號(hào),,讀寫操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號(hào)通過該總線輸出或輸入。黃石如何PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全DDR與SDRAM信號(hào)的不同之處在哪,?

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評(píng)估平面層數(shù),,電源平面數(shù)的評(píng)估:分析單板電源總數(shù)與分布情況,優(yōu)先關(guān)注分布范圍大,,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源,、DDR電源等),。通常情況下:如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片,一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源,;如果有BGA封裝的芯片,,主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象,如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種,,用一個(gè)電源平面,,如果>3種,則使用2個(gè)電源平面,,如果>6則使用3個(gè)電源平面,,以此類推。備注:1,、對(duì)于電流<1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理,。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理,。地平面層數(shù)的評(píng)估:在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上,,滿足以下疊層原則:1、疊層對(duì)稱性2,、阻抗連續(xù)性3,、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合(3)層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線層數(shù)和平面層數(shù),,高速線優(yōu)先靠近地層的原則,,進(jìn)行層疊排布。

ADC/DAC電路:(2)模擬地與數(shù)字地處理:大多數(shù)ADC,、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)和提供的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行地分割處理,,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND,然后將二者單點(diǎn)連接,,(3)模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時(shí),,在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感,將數(shù)字地拆分成成模擬地;同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源,。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成,、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處(外部提供的電源)既有模擬地又有數(shù)字地,、既有模擬電源又有數(shù)字電源,,板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成、模擬電源都用入口處的模擬電源生成,。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進(jìn)行供電,,因?yàn)槠潆娏餍 ⒓y波小,,而DC/DC會(huì)引入較大開關(guān)電源噪聲,,嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能,因此,,模擬電路應(yīng)該采用LDO進(jìn)行供電。LDO外圍電路布局要求是什么,?

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規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,,在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置?!粑锢硪?guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil,。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,,過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求,。◆間距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致,。此外,應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,,以免短路:(1)內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離,;(2)內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離;(3)內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離,;(4)外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離,;(5)內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設(shè)置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求,。(2)差分線信號(hào)與任意信號(hào)的距離≥20Mil,。PCB設(shè)計(jì)疊層相關(guān)方案。宜昌PCB設(shè)計(jì)包括哪些

疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置。咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

關(guān)鍵信號(hào)布線(1)射頻信號(hào):優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理,,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示,。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域,。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。(2)中頻,、低頻信號(hào):優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,,線寬≥8Mil,如下圖所示,。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻,、低頻信號(hào)布線區(qū)域。(3)時(shí)鐘信號(hào):時(shí)鐘走線長度>500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,,且距離板邊>200Mil,,時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。(4)高速信號(hào):5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔,。咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

武漢京曉科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,,要求自己,,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,,在湖北省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同武漢京曉科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,,更飽滿的精力去創(chuàng)造,,去拼搏,去努力,,讓我們一起更好更快的成長,!