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工藝方面注意事項(xiàng)(1)質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置,;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線、可變電容,、電位器等),;(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個,;(5)SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,,布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循哪些基本原則,?湖北常規(guī)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
電源電路放置優(yōu)先處理開關(guān)電源模塊布局,并按器件資料要求設(shè)計(jì),。RLC放置(1)濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放(BGA,、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置),,多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔,。BGA封裝下放置濾波電容:BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置,優(yōu)先把電源,、地進(jìn)行合并,,且合并的管腳不能超過2個,充分利用空管腳,,騰出空間,,放置多的電容,可參考以下放置思路,。1,、1.0MM間距的BGA,濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤:0402封裝的電容直接放在孔與孔之間,;0603封裝的電容可以放在十字通道的中間,;大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2,、大于1.0間距的BGA,,0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤即可,放置要求同1.0間距BGA,。3,、小于1.0間距的BGA,,0402濾波電容只能放置在十字通道,無法靠近管腳,,其它電容放置在BGA周圍,。儲能電容封裝較大,放在芯片周圍,,兼顧各電源管腳,。孝感專業(yè)PCB設(shè)計(jì)銷售電話京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)中布局布線的注意事項(xiàng)。
繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板(1)設(shè)置允許布局區(qū)域:回流焊傳送邊的寬度要求為5mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件,;一般使用板框長邊用作回流焊傳送邊,;短邊內(nèi)縮默認(rèn)2mm,不小于1mm,;如短邊作為傳送邊時(shí),,寬長比>2:3;傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口,;傳送邊中間有缺口時(shí)長度不超過傳送邊1/3,。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中,。(2)設(shè)置允許布線區(qū)域:允許布線區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil,,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。(3)螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤單邊向外擴(kuò)大1mm,特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3個非對稱的Mark點(diǎn),Mark點(diǎn)封裝由封裝組提供,,1mm標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mm
ADC和DAC是數(shù)字信號和模擬信號的接口,,在通信領(lǐng)域,射頻信號轉(zhuǎn)換為中頻信號,,中頻信號經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,,經(jīng)過數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,,再進(jìn)行了變頻為射頻信號發(fā)射出去,。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC,、DAC前端模擬電路,,嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局,。2,、ADC,、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC,、DAC也要分開,。3、ADC,、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC,、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),,因此,ADC,、DAC器件實(shí)際上跨區(qū)放置,,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4,、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點(diǎn)接地處理,。5,、開關(guān)電源、時(shí)鐘電路,、大功率器件遠(yuǎn)離ADC,、DAC器件和信號。6,、時(shí)鐘電路對稱放置在ADC,、DAC器件中間。7,、發(fā)送信號通常比接收信號強(qiáng)很多,。因此,對發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理,,否則微弱的接收信號會被發(fā)送電路串過來的強(qiáng)信號所干擾,,可通過地平面進(jìn)行屏蔽隔離,對ADC,、DAC器件增加屏蔽罩,,或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,截?cái)嘀g的耦合途徑,。ADC和DAC前端電路布線規(guī)則,。
Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,,確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,,根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,,進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置,、操作,、檢查子流程步驟如下:Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。(1)光繪格式RS274X,,原點(diǎn)位置設(shè)置合理,,光繪單位設(shè)置為英制,精度5:5(AD精度2:5),。(2)光繪各層種類齊全,、每層內(nèi)容選擇正確,鉆孔表放置合理,。(3)層名命名正確,,前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,地層GND,,與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致,。(4)檢查Drill層:(5)孔符層左上角添加CAD編號,每層光繪左下角添加各層層標(biāo),。
疊層方案子流程以及規(guī)則設(shè)置,。襄陽高效PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全PCB設(shè)計(jì)中如何評估平面層數(shù),?湖北常規(guī)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
放置固定結(jié)構(gòu)件(1)各固定器件坐標(biāo)、方向,、1腳位置,、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對應(yīng)放置,。(2)當(dāng)有如下列情形時(shí),,需將問題描述清楚并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,同時(shí)郵件通知客戶修改確認(rèn),。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合,;結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識與封裝1腳焊盤指示不符;結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述,、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致,;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標(biāo),、孔徑,、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。(4)安裝孔,、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時(shí),,焊環(huán)離孔距離8Mil以上,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,,對器件賦予不可移動屬性,。(6)在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,標(biāo)注單位為公制(mm),,精度小數(shù)點(diǎn)后2位,尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求,。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,,需進(jìn)行標(biāo)注。(8)如設(shè)計(jì)過程中更改結(jié)構(gòu),,按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框,、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件??蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時(shí),,應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(9)子卡,、母卡對插/扣設(shè)計(jì)湖北常規(guī)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
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