射頻,、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1、在同一個屏蔽腔體內(nèi)，布局時應(yīng)該按RF主信號流一字布局,，由于空間限制，如果在同一個屏蔽腔內(nèi),，RF主信號的元器件不能采用一字布局時,，可以采用L形布局，比較好不要用U字形布局,，在使用U字形布局前,，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析，確保不會出問題,。2,、相同單元的布局要保證完全相同，例如TRX有多個接收通道和發(fā)射通道,。3,、布局時就要考慮RF主信號走向，和器件間的相互耦合作用,。4,、感性器件應(yīng)防止互感，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局,。5,、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說,，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路,，或者讓它們交替工作,，而不是同時工作，高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO),。6,、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，且沒有過孔,，銅皮面積越大越好,。7、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入,，或者采取屏蔽隔離措施,，防止輸出信號串到輸入端。8,、敏感的模擬信號應(yīng)該遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號,。PCB設(shè)計中關(guān)鍵信號布線方法。湖北高效PCB設(shè)計報價

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊,、電源接口模塊,、射頻接口模塊、板間連接器模塊等,。（1）常見接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB,、HDMI、RJ45,、VGA,、RS485、RS232等,。按照信號流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對應(yīng)的接口擺放,，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo),。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號流向依次擺放保險絲,、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8,，留足夠的空間以滿足載流要求,。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8,。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放,，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm,。具體擺放參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo),。（5）連接器模塊：驅(qū)動芯片靠近連接器放置。湖北如何PCB設(shè)計廠家PCB設(shè)計中常用的電源電路有哪些,？

評估平面層數(shù),，電源平面數(shù)的評估：分析單板電源總數(shù)與分布情況,，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V,，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源,、DDR電源等）,。通常情況下：如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片，一般可以用一個電源層處理所有的電源,；如果有BGA封裝的芯片,，主要以BGA封裝芯片為評估對象，如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種,，用一個電源平面,，如果＞3種，則使用2個電源平面,，如果＞6則使用3個電源平面,，以此類推。備注：1,、對于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理,。2、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理,。地平面層數(shù)的評估：在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上,，滿足以下疊層原則：1、疊層對稱性2,、阻抗連續(xù)性3,、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合（3）層疊評估:結(jié)合評估出的走線層數(shù)和平面層數(shù),，高速線優(yōu)先靠近地層的原則,，進(jìn)行層疊排布。

DDRII新增特性,，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB電路板上,，而DDRII則把匹配直接設(shè)計到DRAM芯片內(nèi)部，用來改善信號品質(zhì),，這使得DDRII的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)較DDR簡單,，布局布線也相對較容易一些。說明：ODT（On-Die Termination）即芯片內(nèi)部匹配終結(jié),，可以節(jié)省PCB面積,，另一方面因?yàn)閿?shù)據(jù)線的串聯(lián)電阻位置很難兼顧讀寫兩個方向的要求。而在DDR2芯片提供一個ODT引腳來控制芯片內(nèi)部終結(jié)電阻的開關(guān)狀態(tài),。寫操作時,，DDR2作為接收端,，ODT引腳為高電平打開芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻，讀操作時,，DDR2作為發(fā)送端,，ODT引腳為低電平關(guān)閉芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻。ODT允許配置的阻值包括關(guān)閉,、75Ω,、150Ω、50Ω四種模式,。ODT功能只針對DQ\DM\DQS等信號,，而地址和控制仍然需要外部端接電阻。PCB布局設(shè)計中布線的設(shè)計技巧,。

電源電路放置優(yōu)先處理開關(guān)電源模塊布局,，并按器件資料要求設(shè)計。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA,、SOP,、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔,。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置,，優(yōu)先把電源、地進(jìn)行合并,，且合并的管腳不能超過2個,，充分利用空管腳，騰出空間,，放置多的電容,，可參考以下放置思路。1,、1.0MM間距的BGA,，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間,；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周,。2、大于1.0間距的BGA,，0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤即可,，放置要求同1.0間距BGA。3,、小于1.0間距的BGA,，0402濾波電容只能放置在十字通道，無法靠近管腳,，其它電容放置在BGA周圍,。儲能電容封裝較大,，放在芯片周圍，兼顧各電源管腳,。如何創(chuàng)建PCB文件,、設(shè)置庫路徑？咸寧高效PCB設(shè)計價格大全

PCB設(shè)計中電氣方面的注意事項,。湖北高效PCB設(shè)計報價

放置固定結(jié)構(gòu)件（1）各固定器件坐標(biāo),、方向、1腳位置,、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致，并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對應(yīng)放置,。（2）當(dāng)有如下列情形時,，需將問題描述清楚并記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中，同時郵件通知客戶修改確認(rèn),。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合,；結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識與封裝1腳焊盤指示不符；結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符,；文字描述,、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致；其他有疑問的地方,。（3）安裝孔坐標(biāo),、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致,。（4）安裝孔,、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時，焊環(huán)離孔距離8Mil以上,，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,，對器件賦予不可移動屬性。（6）在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,，標(biāo)注單位為公制（mm）,，精度小數(shù)點(diǎn)后2位，尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求,。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT,，需進(jìn)行標(biāo)注。（8）如設(shè)計過程中更改結(jié)構(gòu),，按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框,、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件?？蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時,，應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項目設(shè)計溝通記錄》中,。（9）子卡、母卡對插/扣設(shè)計湖北高效PCB設(shè)計報價

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