繪制各禁止布局,、布線、限高,、亮銅,、挖空、銑切,、開槽,、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結構圖完全一致,，所在層由各EDA軟件確定,。對以上相應區(qū)域設置如下特性：禁布區(qū)設置禁止布局、禁止布線屬性,；限高區(qū)域設置對應高度限制屬性,；亮銅區(qū)域鋪相應網(wǎng)絡屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導軌按結構圖要求鋪銅皮和加SolderMask,，距導軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),，禁止布線、打孔,、放置器件,。挖空、銑切,、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局,、布線區(qū)域，客戶有特殊要求除外,。如何解決PCB設計中電源電路放置問題,？黃岡專業(yè)PCB設計功能

工藝,、層疊和阻抗信息確認（1）與客戶確認阻抗類型，常見阻抗類型如下：常規(guī)阻抗：單端50歐姆,，差分100歐姆,。特殊阻抗：射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,，USB接口差分90歐姆,，RS485串口差分120歐姆。（2）傳遞《PCBLayout業(yè)務資料及要求》中的工藝要求,、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,，由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》，基于以下幾點進行說明：信號層夾在電源層和地層之間時,信號層靠近地層,。差分間距≤2倍線寬,。相鄰信號層間距拉大。阻抗線所在的層號,。（3）檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏,，錯誤，核對無誤后再與客戶進行確認,。隨州什么是PCB設計批發(fā)整板布線的工藝技巧和規(guī)則,。

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號流向順暢,，布線短”的原則,；（2）不同類型的電路模塊分開擺放，相對,、互不干擾,；（3）相同模塊采用復制的方式相同布局；（4）預留器件扇出,、通流能力,、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求,；（6）當密集擺放時,，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當與客戶的要求時,，以客戶為準,，并記錄到《項目設計溝通記錄》。（7）器件擺放完成后,，逐條核實《PCBLayout業(yè)務資料及要求》中的布局要求,，以確保布局滿足客戶要求。

電源電路放置優(yōu)先處理開關電源模塊布局,，并按器件資料要求設計,。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA,、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置）,，多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔,。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置，優(yōu)先把電源,、地進行合并,，且合并的管腳不能超過2個，充分利用空管腳,，騰出空間,，放置多的電容，可參考以下放置思路,。1,、1.0MM間距的BGA，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間,；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間,；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2,、大于1.0間距的BGA,，0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤即可，放置要求同1.0間距BGA,。3、小于1.0間距的BGA,，0402濾波電容只能放置在十字通道,，無法靠近管腳，其它電容放置在BGA周圍,。儲能電容封裝較大,，放在芯片周圍，兼顧各電源管腳,。時鐘驅(qū)動器的布局布線要求,。

整板布線，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,，走線方式,，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線,，（4）走線到板邊的距離≥20Mil,，距離參考平面的邊沿滿足3H原則,，（5）電感、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡外的走線和過孔,。（6）光耦、變壓器,、共模電感,、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡過孔存在,，非地網(wǎng)絡過孔距離殼體1mm以上,。（8）不同地間或高低壓間需進行隔離。（9）差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線,；（10）相鄰信號層推薦正交布線方式,，無法正交時，相互錯開布線,，（11）PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式,，不同的總線特點不一樣，所采用的拓撲結構也不一樣,，多拓撲的互連,。PCB設計中IPC網(wǎng)表自檢的方法。宜昌如何PCB設計功能

如何梳理PCB設計布局模塊框圖,？黃岡專業(yè)PCB設計功能

評估平面層數(shù),，電源平面數(shù)的評估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關注分布范圍大,，及電流大于1A以上的電源(如:+5V,，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源,、DDR電源等）,。通常情況下：如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片，一般可以用一個電源層處理所有的電源,；如果有BGA封裝的芯片,，主要以BGA封裝芯片為評估對象，如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種,，用一個電源平面,，如果＞3種，則使用2個電源平面,，如果＞6則使用3個電源平面,，以此類推。備注：1、對于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理,。2,、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評估：在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎上,，滿足以下疊層原則：1,、疊層對稱性2、阻抗連續(xù)性3,、主元件面相鄰層為地層4,、電源和地平面緊耦合（3）層疊評估:結合評估出的走線層數(shù)和平面層數(shù)，高速線優(yōu)先靠近地層的原則,，進行層疊排布,。黃岡專業(yè)PCB設計功能

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