PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個(gè)流程是：網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計(jì)規(guī)劃-布局-布線-絲印調(diào)整-Gerber輸出,。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下：創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫(kù)路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表。創(chuàng)建PCB文件（1）建立一個(gè)全新PCBLayout文件,，并對(duì)其命名,。（2）命名方式：“項(xiàng)目名稱(chēng)+日期+版本狀態(tài)”，名稱(chēng)中字母全部大寫(xiě),，以日期加上版本狀態(tài)為后綴,，用以區(qū)分設(shè)計(jì)文件進(jìn)度。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項(xiàng)目名稱(chēng),，1031為日期,，A1為版本狀態(tài)，客戶有特殊指定要求的除外,。（3）改版沿用上一版的PCB文件,。設(shè)置庫(kù)路徑（1）將封裝庫(kù)文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi)，由客戶提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),，未經(jīng)審核的封裝文件,，不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi)。（2）對(duì)設(shè)計(jì)文件設(shè)置庫(kù)路徑,，此路徑指向該項(xiàng)目文件夾下的LIB文件夾或庫(kù)文件,，路徑指向必須之一，禁止設(shè)置多指向路徑,。PCB布局布線設(shè)計(jì)規(guī)則,。恩施什么是PCB設(shè)計(jì)多少錢(qián)

結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件。1.1.1繪制單板板框（1）將結(jié)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB文件且測(cè)量尺寸,，確認(rèn)結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm,，顯示比例為1：1等大。（2）設(shè)計(jì)文件中,，單位為mm,，則精度為小數(shù)點(diǎn)后4位；單位為Mil,，則精度為小數(shù)點(diǎn)后2位,，兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次,，特殊要求記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（3）導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖形并命名,。（4）導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本,，舉例：DXF_1031A1，線寬為0Mil,。（5）結(jié)構(gòu)圖形導(dǎo)入后應(yīng)在EDA設(shè)計(jì)軟件視界正中,，若偏移在一角，應(yīng)整體移動(dòng)結(jié)構(gòu)圖形,，使之位于正中,。（6）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形，繪制外形板框,，板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合,，并體現(xiàn)在EDA設(shè)計(jì)軟件顯示層。（7）確定坐標(biāo)原點(diǎn),，坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)為單板左邊與下邊延長(zhǎng)線的交點(diǎn),，坐標(biāo)原點(diǎn)有特殊要求的記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（8）對(duì)板邊的直角進(jìn)行倒角處理,，倒角形狀,、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制，如無(wú)特殊要求,，默認(rèn)倒圓角半徑為1.5mm,，工藝邊外沿默認(rèn)倒圓角，半徑為1.5mm并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》郵件通知客戶確認(rèn),。（9）板框繪制完畢,，賦予其不可移動(dòng)，不可編輯屬性,。高效PCB設(shè)計(jì)走線SDRAM 的PCB布局布線要求是什么,？

評(píng)估平面層數(shù)，電源平面數(shù)的評(píng)估：分析單板電源總數(shù)與分布情況,，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大,，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類(lèi)整板電源,、FPGA/DSP的核電源,、DDR電源等）。通常情況下：如果板內(nèi)無(wú)BGA封裝的芯片,，一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源,；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象，如果BGA內(nèi)的電源種類(lèi)數(shù)≤3種,，用一個(gè)電源平面，如果＞3種,，則使用2個(gè)電源平面,，如果＞6則使用3個(gè)電源平面，以此類(lèi)推,。備注：1,、對(duì)于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2,、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理,。地平面層數(shù)的評(píng)估：在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上，滿足以下疊層原則：1,、疊層對(duì)稱(chēng)性2,、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4,、電源和地平面緊耦合（3）層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線層數(shù)和平面層數(shù),，高速線優(yōu)先靠近地層的原則，進(jìn)行層疊排布,。

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求,。梳理功能要求（1）逐頁(yè)瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類(lèi)型,。項(xiàng)目類(lèi)型可分為：數(shù)字板,、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等,，依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊,、輸出模塊、電源模塊,、信號(hào)處理模塊,、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中,，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件,，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA,，DSP,，A/D芯片，D/A芯片,，恒溫晶振,，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片,。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,，規(guī)范填寫(xiě)，信息無(wú)遺漏,；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,，經(jīng)客戶確認(rèn)后，則直接采納,。（2）整理出正確,、完整的信號(hào)功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,，及各路分支的電源功耗情況,，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹(shù)狀圖,，經(jīng)客戶確認(rèn)后,，予以采納。PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設(shè)置,。

SDRAM各管腳功能說(shuō)明：1,、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的，SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣,，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器,；2、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào),，高電平時(shí)時(shí)鐘有效,，低電平時(shí)時(shí)鐘無(wú)效，CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式,。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,，以降低功耗，CKE可以直接接高電平,。3,、CS#為片選信號(hào)，低電平有效,，當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽,，同時(shí),，CS#也是命令信號(hào)的一部分。4,、RAS#,、CAS#、WE#分別為行選擇,、列選擇,、寫(xiě)使能信號(hào)，低電平有效,，這三個(gè)信號(hào)與CS#一起組合定義輸入的命令。5,、DQML,，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號(hào)。寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí),，當(dāng)DQM為高電平時(shí)對(duì)應(yīng)的寫(xiě)入數(shù)據(jù)無(wú)效,，DQML與DQMU分別對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)信號(hào)的低8位與高8位。6,、A<0..12>為地址總線信號(hào),，在讀寫(xiě)命令時(shí)行列地址都由該總線輸入。7,、BA0,、BA1為BANK地址信號(hào)，用以確定當(dāng)前的命令操作對(duì)哪一個(gè)BANK有效,。8,、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號(hào)，讀寫(xiě)操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號(hào)通過(guò)該總線輸出或輸入,。如何解決PCB設(shè)計(jì)中電源電路放置問(wèn)題,？黃岡專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)怎么樣

PCB設(shè)計(jì)工藝的規(guī)則和技巧。恩施什么是PCB設(shè)計(jì)多少錢(qián)

電源,、地處理,，（1）不同電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil,，在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil,。（2）開(kāi)關(guān)電源按器件資料單點(diǎn)接地，電感下不允許走線,；（3）電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力,，參考4.8銅皮寬度通流表,。（4）電源,、地平面的換層處過(guò)孔數(shù)量必須滿足電流載流能力，參考4.8過(guò)孔孔徑通流表,。（5）3個(gè)以上相鄰過(guò)孔反焊盤(pán)邊緣間距≥4Mil,，禁止出現(xiàn)過(guò)孔割斷銅皮的情況，（6）模擬電源,、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,，數(shù)字電源、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分,，投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,，如下如圖所示。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區(qū)信號(hào)線從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過(guò)（8）電源層相對(duì)地層內(nèi)縮必須≥20Mil,，優(yōu)先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認(rèn),、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下，壓差在10V以上的網(wǎng)絡(luò),，同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求,，壓差每增加1V,間距增加1Mil。（11）在疊層不對(duì)稱(chēng)時(shí),，信號(hào)層鋪電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮，且銅皮,、銅線面積占整板總面積50%以上,，以防止成品PCB翹曲。恩施什么是PCB設(shè)計(jì)多少錢(qián)

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