電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路，如ADC,、DAC,、RF、時(shí)鐘等電路模塊,，發(fā)熱量大的電源模塊,，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離,。不同模塊的用法電源,，靠近模塊擺放，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端,。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,，便于插拔,客戶(hù)有指定位置除外。（2）驅(qū)動(dòng)電路靠近接口擺放,。（3）測(cè)溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時(shí)確定正反面,。（4）光耦、繼電器,、隔離變壓器,、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開(kāi)擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容,、晶振）遠(yuǎn)離大功率的功能模塊,、散熱器，風(fēng)道末端,，器件絲印邊沿距離＞400Mil,。在布線(xiàn)過(guò)程中如何添加 ICT測(cè)試點(diǎn)？設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)布局

PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個(gè)流程是：網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計(jì)規(guī)劃-布局-布線(xiàn)-絲印調(diào)整-Gerber輸出,。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下：創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫(kù)路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表,。創(chuàng)建PCB文件（1）建立一個(gè)全新PCBLayout文件,，并對(duì)其命名。（2）命名方式：“項(xiàng)目名稱(chēng)+日期+版本狀態(tài)”,，名稱(chēng)中字母全部大寫(xiě),，以日期加上版本狀態(tài)為后綴，用以區(qū)分設(shè)計(jì)文件進(jìn)度,。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項(xiàng)目名稱(chēng),，1031為日期，A1為版本狀態(tài),，客戶(hù)有特殊指定要求的除外,。（3）改版沿用上一版的PCB文件。設(shè)置庫(kù)路徑（1）將封裝庫(kù)文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),，由客戶(hù)提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),，未經(jīng)審核的封裝文件，不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),。（2）對(duì)設(shè)計(jì)文件設(shè)置庫(kù)路徑,，此路徑指向該項(xiàng)目文件夾下的LIB文件夾或庫(kù)文件，路徑指向必須之一,，禁止設(shè)置多指向路徑,。宜昌設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)廠家PCB設(shè)計(jì)的整體模塊布局。

規(guī)則設(shè)置子流程：層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線(xiàn)規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》上的層疊信息,，在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置,。◆物理規(guī)則設(shè)置（1）所有阻抗線(xiàn)線(xiàn)寬滿(mǎn)足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中的阻抗信息,，非阻抗線(xiàn)外層6Mil,內(nèi)層5Mil,。（2）電源/地線(xiàn)：線(xiàn)寬>=15Mil。（3）整板過(guò)孔種類(lèi)≤2,且過(guò)孔孔環(huán)≥4Mil,，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，板厚孔徑比滿(mǎn)足制造工廠或客戶(hù)要求，過(guò)孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求,?！糸g距規(guī)則設(shè)置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則，阻抗線(xiàn)距與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》要求一致,。此外,，應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，以免短路：（1）內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離,；（2）內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離,；（3）內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離,；（4）外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離,；（5）內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離,；◆差分線(xiàn)規(guī)則設(shè)置（1）滿(mǎn)足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中差分線(xiàn)的線(xiàn)寬/距要求。（2）差分線(xiàn)信號(hào)與任意信號(hào)的距離≥20Mil,。

布線(xiàn)優(yōu)化布線(xiàn)優(yōu)化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線(xiàn)及過(guò)孔檢查→跨分割走線(xiàn)檢查→走線(xiàn)串?dāng)_檢查→殘銅率檢查→走線(xiàn)角度檢查,。（1）連通性檢查：整板連通性為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（2）整板DRC檢查：對(duì)整板DRC進(jìn)行檢查,、修改、確認(rèn),、記錄,。（3）Stub殘端走線(xiàn)及過(guò)孔檢查：整板檢查Stub殘端走線(xiàn)及孤立過(guò)孔并刪除。（4）跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域,，并對(duì)在分隔帶上的阻抗線(xiàn)進(jìn)行調(diào)整,。（5）走線(xiàn)串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線(xiàn)檢查并調(diào)整。（6）殘銅率檢查：對(duì)稱(chēng)層需檢查殘銅率是否對(duì)稱(chēng)并進(jìn)行調(diào)整,。（7）走線(xiàn)角度檢查：整板檢查直角,、銳角走線(xiàn)。在PCB設(shè)計(jì)中如何繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板,？

ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應(yīng)做開(kāi)窗處理,、方便焊接屏蔽殼，在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開(kāi)窗過(guò)孔屏蔽,，過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開(kāi),，同排過(guò)孔間距為150Mil。,，在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,，保證其固定屏蔽殼，隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距＞0.5mm,。如圖6-1-2-4所示,。腔體的周邊為密封的，接口的線(xiàn)要引入腔體里采用帶狀線(xiàn)的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu),，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開(kāi)槽處理，開(kāi)槽的寬度一般為3mm,、微帶線(xiàn)走在中間,。（5）布線(xiàn)原則1、首先參考射頻信號(hào)的處理原則,。2,、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線(xiàn)。3,、空間允許的情況下,，模擬信號(hào)采用包地處理,，包地要間隔≥200Mil打地過(guò)孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過(guò)電容再到電源管腳,，線(xiàn)寬≥20Mil,，對(duì)于管腳比較細(xì)的器件，出線(xiàn)寬度與管腳寬度一致,。5,、模擬信號(hào)優(yōu)先采用器件面直接走線(xiàn)，線(xiàn)寬≥10Mil,，對(duì)50歐姆單端線(xiàn),、100歐姆差分信號(hào)要采用隔層參考，在保證阻抗的同時(shí),，以降低模擬輸入信號(hào)的衰減損耗,，6、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長(zhǎng)處理,。7,、當(dāng)信號(hào)線(xiàn)必須要跨分割時(shí)，跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠（或者0歐姆電阻）處,。SDRAM 的PCB布局布線(xiàn)要求是什么,？鄂州設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)布局的整體思路是什么？設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)布局

工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn)（1）與客戶(hù)確認(rèn)阻抗類(lèi)型,，常見(jiàn)阻抗類(lèi)型如下：常規(guī)阻抗：?jiǎn)味?0歐姆，差分100歐姆,。特殊阻抗：射頻線(xiàn)單端50歐姆,、75歐姆隔層參考，USB接口差分90歐姆,，RS485串口差分120歐姆,。（2）傳遞《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,，由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》,，基于以下幾點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明：信號(hào)層夾在電源層和地層之間時(shí),信號(hào)層靠近地層。差分間距≤2倍線(xiàn)寬,。相鄰信號(hào)層間距拉大,。阻抗線(xiàn)所在的層號(hào)。（3）檢查《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》信息是否有遺漏,，錯(cuò)誤,，核對(duì)無(wú)誤后再與客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn)。設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)布局

武漢京曉科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思,，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖,，在湖北省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù),，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶(hù)不容易,，失去每一個(gè)用戶(hù)很簡(jiǎn)單”的理念,，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命,，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,，全體上下，團(tuán)結(jié)一致,，共同進(jìn)退,，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面,，公司的新高度,，未來(lái)武漢京曉科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī),，也不足以驕傲,，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路,，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,，放飛新的夢(mèng)想！