SDRAM各管腳功能說明：1,、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅動的,，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器,；2,、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效,，低電平時時鐘無效,，CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用,，以降低功耗,，CKE可以直接接高電平。3,、CS#為片選信號,，低電平有效，當CS#為高時器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽,，同時,，CS#也是命令信號的一部分。4,、RAS#,、CAS#、WE#分別為行選擇,、列選擇,、寫使能信號，低電平有效,，這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令,。5、DQML，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號,。寫數(shù)據(jù)時,，當DQM為高電平時對應的寫入數(shù)據(jù)無效，DQML與DQMU分別對應于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位,。6,、A<0..12>為地址總線信號，在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入,。7,、BA0、BA1為BANK地址信號,，用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效,。8,、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號,，讀寫操作時的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入,。京曉科技與您分享PCB設計中布局布線的注意事項。恩施PCB設計包括哪些

ADC/DAC電路：（2）模擬地與數(shù)字地處理：大多數(shù)ADC,、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊和提供的參考設計進行地分割處理,，通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND，然后將二者單點連接,，（3）模擬電源和數(shù)字電源當電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時,，在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感，將數(shù)字地拆分成成模擬地,；同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源,。負載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成,。如果在電源入口處（外部提供的電源）既有模擬地又有數(shù)字地,、既有模擬電源又有數(shù)字電源，板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成,、模擬電源都用入口處的模擬電源生成,。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進行供電，因為其電流小,、紋波小,，而DC/DC會引入較大開關電源噪聲，嚴重影響ADC/DAC器件性能,，因此,，模擬電路應該采用LDO進行供電。荊州常規(guī)PCB設計教程京曉科技與您分享PCB設計工藝以及技巧,。

ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項：（1）測試點焊盤≥32mil,；（2）測試點距離板邊緣≥3mm；（3）相鄰測試點的中心間距≥60Mil。（4）測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,，Chip器件焊盤邊緣≥10mil,，其它導體邊緣≥12mil。（5）整板必須有3個孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,，且在板子的對角線上非對稱放置,。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測試點，正面添加ICT測試點需經(jīng)客戶確認,。（7）電源,、地網(wǎng)絡添加ICT測試點至少3個以上且均勻放置。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤測試點,，其次采用通孔測試點,，禁止直接將器件通孔管腳作為測試點使用,。（9）優(yōu)先在信號線上直接添加測試點或者用扇出的過孔作為測試點,，采用Stub方式添加ICT測試點時，Stub走線長不超過150Mil,。（10）2.5Ghz以上的高速信號網(wǎng)絡禁止添加測試點,。（11）測試點禁止在器件、散熱片,、加固件,、拉手條、接插件,、壓接件,、條形碼、標簽等正下方,，以防止被器件或物件覆蓋,。（12）差分信號增加測試點，必須對稱添加,，即同時在差分線對的兩個網(wǎng)絡的同一個地方對稱加測試點

規(guī)則設置子流程：層疊設置→物理規(guī)則設置→間距規(guī)則設置→差分線規(guī)則設置→特殊區(qū)域規(guī)則設置→時序規(guī)則設置◆層疊設置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,，在PCB上進行對應的規(guī)則設置?！粑锢硪?guī)則設置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,，非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。（2）電源/地線：線寬>=15Mil,。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,，過孔設置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求,。◆間距規(guī)則設置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設置間距規(guī)則，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致,。此外,，應保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，以免短路：（1）內(nèi)外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離,；（2）內(nèi)外層導體到郵票孔邊緣距離,；（3）內(nèi)外層導體到V-CUT邊緣距離；（4）外層導體到導軌邊緣距離,；（5）內(nèi)外層導體到板邊緣距離,；◆差分線規(guī)則設置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。（2）差分線信號與任意信號的距離≥20Mil,。京曉科技給您帶來PCB設計布線的技巧,。

ADC和DAC是數(shù)字信號和模擬信號的接口，在通信領域,，射頻信號轉換為中頻信號,，中頻信號經(jīng)過ADC轉換成數(shù)字信號，經(jīng)過數(shù)字算法處理后,，再送入DAC轉換成中頻,，再進行了變頻為射頻信號發(fā)射出去。（1）ADC和DAC的PCBLAYOUT1,、布局原則：優(yōu)先兼顧ADC,、DAC前端模擬電路，嚴格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC,、DAC前端模擬電路布局,。2、ADC,、DAC本身通道要分開,，不同通道的ADC、DAC也要分開,。3,、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),，ADC,、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū)，因此,，ADC,、DAC器件實際上跨區(qū)放置，一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理,。4,、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,，在每路之間也要做地分割處理，然后在芯片處做單點接地處理,。5,、開關電源、時鐘電路,、大功率器件遠離ADC,、DAC器件和信號。6,、時鐘電路對稱放置在ADC,、DAC器件中間。7,、發(fā)送信號通常比接收信號強很多,。因此，對發(fā)送電路和接收電路必須進行隔離處理,，否則微弱的接收信號會被發(fā)送電路串過來的強信號所干擾,，可通過地平面進行屏蔽隔離，對ADC,、DAC器件增加屏蔽罩,，或者使發(fā)送電路遠離接收電路,，截斷之間的耦合途徑,。如何創(chuàng)建PCB文件、設置庫路徑,？襄陽什么是PCB設計布線

PCB設計布局中光口的要求有哪些,？恩施PCB設計包括哪些

電源、地處理,，（1）不同電源,、地網(wǎng)絡銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil，在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil,。（2）開關電源按器件資料單點接地,，電感下不允許走線；（3）電源,、地網(wǎng)絡銅皮的最小寬度處滿足電源,、地電流大小的通流能力，參考4.8銅皮寬度通流表,。（4）電源,、地平面的換層處過孔數(shù)量必須滿足電流載流能力，參考4.8過孔孔徑通流表,。（5）3個以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil,，禁止出現(xiàn)過孔割斷銅皮的情況,，（6）模擬電源、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,，數(shù)字電源,、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分，投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,，如下如圖所示,。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區(qū)信號線從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過（8）電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil，優(yōu)先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認,、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下,，壓差在10V以上的網(wǎng)絡，同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求,，壓差每增加1V,間距增加1Mil,。（11）在疊層不對稱時，信號層鋪電源,、地網(wǎng)絡銅皮,，且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上,，以防止成品PCB翹曲,。恩施PCB設計包括哪些

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