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襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)布線

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-02

生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據(jù)各EDA軟件操作,,生成Gerber文件,。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類及數(shù)量:各層線路,、絲印層,、阻焊層,、鋼網(wǎng)層,、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù),。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類型有關(guān),有多少種盲埋孔或背鉆孔,,就會(huì)對(duì)應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件,要注意核實(shí)確認(rèn),。Gerber文件格式:Mentor、Allegro,、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊(cè)生成,。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比,IPC網(wǎng)表比對(duì)結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致,,無開、短路存在,,客戶有特殊要求的除外,。PCB設(shè)計(jì)布局以及整體思路,。襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)布線

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放置固定結(jié)構(gòu)件(1)各固定器件坐標(biāo),、方向,、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,,并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對(duì)應(yīng)放置。(2)當(dāng)有如下列情形時(shí),,需將問題描述清楚并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,,同時(shí)郵件通知客戶修改確認(rèn)。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合,;結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識(shí)與封裝1腳焊盤指示不符,;結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符,;文字描述,、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致,;其他有疑問的地方。(3)安裝孔坐標(biāo),、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致,。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時(shí),焊環(huán)離孔距離8Mil以上,,焊盤單邊比孔大33mil(5)固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,對(duì)器件賦予不可移動(dòng)屬性,。(6)在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,標(biāo)注單位為公制(mm),,精度小數(shù)點(diǎn)后2位,,尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求,。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,,需進(jìn)行標(biāo)注,。(8)如設(shè)計(jì)過程中更改結(jié)構(gòu),按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框,、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件,。客戶無具體的結(jié)構(gòu)要求時(shí),,應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。(9)子卡、母卡對(duì)插/扣設(shè)計(jì)荊門設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)銷售電話布線優(yōu)化的工藝技巧有哪些,?

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評(píng)估平面層數(shù),,電源平面數(shù)的評(píng)估:分析單板電源總數(shù)與分布情況,優(yōu)先關(guān)注分布范圍大,,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源,、FPGA/DSP的核電源,、DDR電源等)。通常情況下:如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片,一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源,;如果有BGA封裝的芯片,,主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象,如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種,,用一個(gè)電源平面,,如果>3種,則使用2個(gè)電源平面,,如果>6則使用3個(gè)電源平面,,以此類推。備注:1,、對(duì)于電流<1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理,。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理,。地平面層數(shù)的評(píng)估:在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上,,滿足以下疊層原則:1、疊層對(duì)稱性2,、阻抗連續(xù)性3,、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合(3)層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線層數(shù)和平面層數(shù),,高速線優(yōu)先靠近地層的原則,,進(jìn)行層疊排布。

添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,,擺放要求同器件字符,,(2)板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,,水平放置,比元件位號(hào)絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,,高度80Mil),;扣板正反面都需要有板名絲印,方便識(shí)別,。添加特殊絲?。?)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào),且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行,,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,,否則無法噴碼或貼標(biāo)簽,。1,、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū)。2,、尺寸為22.5mmX6.5mm,。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件,。2)其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣。對(duì)于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤,、淚滴焊盤或器件焊接方向,,需要用絲印標(biāo)示出過板方向。如果有扣板散熱器,,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來,。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫(kù),。在板名旁留出生產(chǎn)序列號(hào)的空間,,字體格式、大小由客戶確認(rèn),。如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖,?

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整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,,(2)矩形焊盤出線與焊盤長(zhǎng)邊成180度角或0度角出線,,焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,,走線方式,,(3)所有拐角處45度走線,禁止出現(xiàn)銳角和直角走線,,(4)走線到板邊的距離≥20Mil,,距離參考平面的邊沿滿足3H原則,(5)電感,、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過孔。(6)光耦,、變壓器,、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅,。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過孔存在,,非地網(wǎng)絡(luò)過孔距離殼體1mm以上。(8)不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離,。(9)差分線需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線寬和線距布線,;(10)相鄰信號(hào)層推薦正交布線方式,,無法正交時(shí),相互錯(cuò)開布線,,(11)PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式,不同的總線特點(diǎn)不一樣,,所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣,,多拓?fù)涞幕ミB。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的布局布線要求,。襄陽專業(yè)PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

如何解決PCB設(shè)計(jì)中電源電路放置問題,?襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)布線

布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢,,布線短”的原則,;(2)不同類型的電路模塊分開擺放,相對(duì),、互不干擾,;(3)相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局;(4)預(yù)留器件扇出,、通流能力,、走線通道所需空間;(5)器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求,;(6)當(dāng)密集擺放時(shí),,小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求;當(dāng)與客戶的要求時(shí),,以客戶為準(zhǔn),,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,,逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,,以確保布局滿足客戶要求。襄陽什么是PCB設(shè)計(jì)布線

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