存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM,、DRAM,、EEPROM、Flash等,，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù),。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形，其優(yōu)點是成本低,、工藝要求不高,，缺點是傳導效果差，容易受干擾,，散熱不理想,，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一，有效地縮短信號傳輸距離,，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大。制造工藝不斷提高,，從DDR到DDR2再到DDR3內(nèi)存,，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會使內(nèi)存電氣性能更好,，成本更低,；DDR內(nèi)存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝,，DDR3則采用了全新65nm制造工藝,，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造，從DDR～DDR4的具體參數(shù)如下表所示,。PCB設計中FPGA管腳的交換注意事項,。荊門設計PCB設計價格大全

工藝方面注意事項（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置,；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容,、電位器等）,；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個,；（5）SMD器件原點應在器件中心,，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設計指導,。十堰什么是PCB設計銷售電話DDR與SDRAM信號的不同之處在哪？

放置固定結(jié)構(gòu)件（1）各固定器件坐標,、方向,、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,，并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對應放置,。（2）當有如下列情形時,，需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中，同時郵件通知客戶修改確認,。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合,；結(jié)構(gòu)圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符；結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符,；文字描述,、標注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實際不一致；其他有疑問的地方,。（3）安裝孔坐標,、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致,。（4）安裝孔,、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時，焊環(huán)離孔距離8Mil以上,，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,，對器件賦予不可移動屬性。（6）在孔符層進行尺寸標注,，標注單位為公制（mm）,，精度小數(shù)點后2位，尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求,。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT,，需進行標注。（8）如設計過程中更改結(jié)構(gòu),，按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框,、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件?？蛻魺o具體的結(jié)構(gòu)要求時,，應根據(jù)情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。（9）子卡,、母卡對插/扣設計

調(diào)整器件字符的方法還有：“1”,、“O”、△,、或者其他符號要放在對應的1管腳處,；對BGA器件用英文字母和阿拉伯數(shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示。帶極性器件要把“+”或其他標識放在正極旁,；對于管腳較多的器件要每隔5個管腳或者收尾管腳都要標出管腳號（6）對于二極管正極標注的擺放需要特別注意：首先在原理圖中確認正極對應的管腳號（接高電壓）,，然后在PCB中，找到對應的管腳,，將正極極性標識放在對應的管腳旁邊7）穩(wěn)壓二級管是利用pn結(jié)反向擊穿狀態(tài)制成的二極管,。所以正極標注放在接低電壓的管腳處,。DDR模塊中管腳功能說明。

通過規(guī)范PCBLayout服務操作要求,，提升PCBLayout服務質(zhì)量和保證交期的目的,。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務。文件維護部門設計部,。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程,。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設計工具繪制,，表達硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖,。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設計工具自動生成的，表達元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,，一般包含元器件封裝,，網(wǎng)絡列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設計過程中,，按照設計要求,、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程,。（6）布線：PCB設計過程中,，按照設計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程。什么是模擬電源和數(shù)字電源,？十堰高速PCB設計怎么樣

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