ADC和DAC是數(shù)字信號和模擬信號的接口，在通信領(lǐng)域,，射頻信號轉(zhuǎn)換為中頻信號,，中頻信號經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，經(jīng)過數(shù)字算法處理后，再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,，再進(jìn)行了變頻為射頻信號發(fā)射出去,。（1）ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則：優(yōu)先兼顧ADC,、DAC前端模擬電路,，嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局,。2,、ADC、DAC本身通道要分開,，不同通道的ADC,、DAC也要分開。3,、ADC,、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū)，ADC,、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),，因此，ADC,、DAC器件實際上跨區(qū)放置,，一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4,、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,，在每路之間也要做地分割處理，然后在芯片處做單點接地處理,。5,、開關(guān)電源、時鐘電路,、大功率器件遠(yuǎn)離ADC,、DAC器件和信號。6,、時鐘電路對稱放置在ADC,、DAC器件中間。7,、發(fā)送信號通常比接收信號強(qiáng)很多,。因此，對發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理,，否則微弱的接收信號會被發(fā)送電路串過來的強(qiáng)信號所干擾,，可通過地平面進(jìn)行屏蔽隔離,，對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,，或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,，截斷之間的耦合途徑。在布線過程中如何添加 ICT測試點,？咸寧PCB設(shè)計

DDR2模塊相對于DDR內(nèi)存技術(shù)（有時稱為DDRI）,，DDRII內(nèi)存可進(jìn)行4bit預(yù)讀取。兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的2BIT預(yù)讀取,，這就意味著，DDRII擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,，因此,，DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力；DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標(biāo)準(zhǔn),，而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標(biāo)準(zhǔn),；DDR采用的是TSOP封裝，而DDRII采用的是FBGA封裝,，相對于DDR,，DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬，而且在低功耗,、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn),。DDRII內(nèi)存技術(shù)比較大的突破點其實不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發(fā)熱量,、更低功耗的情況下,，DDRII可以獲得更快的頻率提升，突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制,。宜昌高速PCB設(shè)計規(guī)范時鐘驅(qū)動器的布局布線要求,。

ADC/DAC電路：（2）模擬地與數(shù)字地處理：大多數(shù)ADC、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊和提供的參考設(shè)計進(jìn)行地分割處理,，通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND,，然后將二者單點連接，（3）模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時,，在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感,，將數(shù)字地拆分成成模擬地；同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源,。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成,、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處（外部提供的電源）既有模擬地又有數(shù)字地,、既有模擬電源又有數(shù)字電源,，板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成,、模擬電源都用入口處的模擬電源生成。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進(jìn)行供電,，因為其電流小,、紋波小，而DC/DC會引入較大開關(guān)電源噪聲,，嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能,，因此，模擬電路應(yīng)該采用LDO進(jìn)行供電,。

疊層方案,，疊層方案子流程：設(shè)計參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫,。（2）確認(rèn)客戶填寫信息完整、正確,。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm,，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時,，需和工藝,、客戶及時溝通確認(rèn)，需滿足加工工藝要求,。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估,。（1）評估走線層數(shù)：以設(shè)計文件中布線密集的區(qū)域為主要參考，評估走線層數(shù),，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層,，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號線為例,，少層數(shù)的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)），此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式,。次外層以內(nèi)的兩排可用一個內(nèi)層出線,。再依次內(nèi)縮的第五，六排則需要兩個內(nèi)層出線,。根據(jù)電源和地的分布情況,，結(jié)合bottom層走線，多可以減少一個內(nèi)層,。結(jié)合以上5點,，少可用2個內(nèi)走線層完成出線。PCB設(shè)計布局以及整體思路,。

絲印調(diào)整,，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印,。設(shè)置字符格式，字符的寬度/高度：1/3盎司,、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計成4/25Mil),；1盎司（基銅）：5/30Mil；2盎司(基銅)：6/45Mil,；字高與字符線寬之比≥6:1,。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil,，距離板邊≥10Mil,；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil,；（3）字符只能有兩個方向,，排列應(yīng)遵循正視時位號的字母數(shù)字排序為從左到右，從下到上,。（4）字符的位號要與器件一一對應(yīng)，不能顛倒,、變換順序,，每個元器件上必須標(biāo)出位號不可缺失，對于高密度板,，可將位號標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示,，如下圖所示。字符擺放完成后,，逐個高亮器件,，確認(rèn)位號高亮順序和器件高亮順序一致。PCB設(shè)計中FPGA管腳的交換注意事項,。黃岡設(shè)計PCB設(shè)計包括哪些

SDRAM 的PCB布局布線要求是什么,？咸寧PCB設(shè)計

SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步：是指時鐘與數(shù)據(jù)同時在兩個芯片之間間傳輸,，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號滿足一定的時序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配,。2、外同步：由外部時鐘給系統(tǒng)提供參考時鐘,，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個時鐘,，一個鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個鎖存接收數(shù)據(jù),，在一個時鐘周期內(nèi)完成,，對于SDRAM及其控制芯片，參考時鐘CLK1,、CLK2由外部時鐘驅(qū)動產(chǎn)生,，此時CLK1、CLK2到達(dá)SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數(shù)據(jù)總線,、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,，即CLK1、CLK2必須與數(shù)據(jù)總線,、地址總線,、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。如圖6-1-4-3所示,。咸寧PCB設(shè)計

武漢京曉科技有限公司致力于電工電氣,，是一家服務(wù)型公司。公司自成立以來,，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下**PCB設(shè)計與制造,，高速PCB設(shè)計,，企業(yè)級PCB定制深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點競爭力,，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電工電氣行業(yè)的發(fā)展,。在社會各界的鼎力支持下,，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗,，為客戶成功提供堅實有力的支持,。