布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過(guò)孔檢查→跨分割走線檢查→走線串?dāng)_檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。（1）連通性檢查：整板連通性為100%,，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,。（2）整板DRC檢查：對(duì)整板DRC進(jìn)行檢查、修改,、確認(rèn),、記錄。（3）Stub殘端走線及過(guò)孔檢查：整板檢查Stub殘端走線及孤立過(guò)孔并刪除,。（4）跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域,，并對(duì)在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。（5）走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整,。（6）殘銅率檢查：對(duì)稱層需檢查殘銅率是否對(duì)稱并進(jìn)行調(diào)整,。（7）走線角度檢查：整板檢查直角、銳角走線,。PCB布局設(shè)計(jì)中布線的設(shè)計(jì)技巧,。荊州了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì)，在原理圖中生成網(wǎng)表,，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過(guò)程中無(wú)錯(cuò)誤提示，確保原理圖和PCB的一致性,。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的,，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作,。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無(wú)遺漏的全部平鋪放置,，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。（4）為確保原理圖和PCB的一致性,，需與客戶確認(rèn)軟件版本,，設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本。（5）不允許使用替代封裝,，資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì),；如必須替代封裝，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”,、字體大小和封裝體一樣,。孝感常規(guī)PCB設(shè)計(jì)走線PCB設(shè)計(jì)中FPGA管腳的交換注意事項(xiàng)。

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置,；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容,、電位器等）,；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過(guò)2個(gè),；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,，布局過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見(jiàn)模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。

電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路,，如ADC、DAC,、RF,、時(shí)鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊,，需要拉大與其它電路的距離,，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,，靠近模塊擺放,，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,，便于插拔,客戶有指定位置除外,。（2）驅(qū)動(dòng)電路靠近接口擺放。（3）測(cè)溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時(shí)確定正反面,。（4）光耦,、繼電器,、隔離變壓器,、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開(kāi)擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容,、晶振）遠(yuǎn)離大功率的功能模塊,、散熱器，風(fēng)道末端,，器件絲印邊沿距離＞400Mil,。如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖？

整板布線,，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,，（2）矩形焊盤出線與焊盤長(zhǎng)邊成180度角或0度角出線,，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,，走線方式,，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線,，（4）走線到板邊的距離≥20Mil,，距離參考平面的邊沿滿足3H原則，（5）電感,、晶體,、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過(guò)孔。（6）光耦,、變壓器,、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅,。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔存在,，非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔距離殼體1mm以上。（8）不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離,。（9）差分線需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線寬和線距布線,；（10）相鄰信號(hào)層推薦正交布線方式，無(wú)法正交時(shí),，相互錯(cuò)開(kāi)布線,，（11）PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式，不同的總線特點(diǎn)不一樣,，所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣,，多拓?fù)涞幕ミB。京曉科技帶您梳理PCB設(shè)計(jì)中的各功能要求,。湖北PCB設(shè)計(jì)加工

不同存儲(chǔ)容量及不同數(shù)據(jù)寬度的器件有所不同,。荊州了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

ADC/DAC電路：（2）模擬地與數(shù)字地處理：大多數(shù)ADC、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)和提供的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行地分割處理,，通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND,，然后將二者單點(diǎn)連接，（3）模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時(shí),，在電源入口處通過(guò)將數(shù)字地加磁珠或電感,，將數(shù)字地拆分成成模擬地；同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過(guò)磁珠或電感拆分成模擬電源,。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過(guò)入口處數(shù)字電源生成,、模擬電源都通過(guò)經(jīng)過(guò)磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處（外部提供的電源）既有模擬地又有數(shù)字地,、既有模擬電源又有數(shù)字電源,，板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成,、模擬電源都用入口處的模擬電源生成。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進(jìn)行供電,，因?yàn)槠潆娏餍?、紋波小，而DC/DC會(huì)引入較大開(kāi)關(guān)電源噪聲,，嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能,，因此，模擬電路應(yīng)該采用LDO進(jìn)行供電,。荊州了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

武漢京曉科技有限公司辦公設(shè)施齊全,，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境,。京曉電路/京曉教育是武漢京曉科技有限公司的主營(yíng)品牌,，是專業(yè)的武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日，注冊(cè)地位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室,，法定代表人為董彪,。經(jīng)營(yíng)范圍包括雙面、多層印制線路板的設(shè)計(jì),；電子產(chǎn)品研發(fā),、設(shè)計(jì)、銷售及技術(shù)服務(wù),；電子商務(wù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng),；教育咨詢（不含教育培訓(xùn)）；貨物或技術(shù)進(jìn)出口,。（涉及許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,，應(yīng)取得相關(guān)部門許可后方可經(jīng)營(yíng)）公司，擁有自己**的技術(shù)體系,。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,，多年來(lái)一直專注于武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日，注冊(cè)地位于洪山區(qū)和平鄉(xiāng)徐東路7號(hào)湖北華天大酒店第7層1房26室,，法定代表人為董彪,。經(jīng)營(yíng)范圍包括雙面、多層印制線路板的設(shè)計(jì),；電子產(chǎn)品研發(fā),、設(shè)計(jì),、銷售及技術(shù)服務(wù),；電子商務(wù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)；教育咨詢（不含教育培訓(xùn)）,；貨物或技術(shù)進(jìn)出口,。（涉及許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,，應(yīng)取得相關(guān)部門許可后方可經(jīng)營(yíng)）的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù),。京曉PCB始終以質(zhì)量為發(fā)展,，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來(lái)***的**PCB設(shè)計(jì)與制造,，高速PCB設(shè)計(jì),，企業(yè)級(jí)PCB定制。