布線,，PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業(yè)務資料及要求》,、《PCBLayout工藝參數(shù)》,、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝,、小線寬線距等的特殊要求,，無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認。布線的流程步驟如下：關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源,、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化,，關鍵信號布線關鍵信號布線的順序：射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號,。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則：★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線,。★依照布局情況短布線,?！镒呔€間距單端線必須滿足3W以上，差分線對間距必須滿足20Mil以上PCB布局布線設計規(guī)則,。荊州打造PCB設計多少錢

布局整體思路（1）整板器件布局整齊,、緊湊;滿足“信號流向順暢，布線短”的原則,；（2）不同類型的電路模塊分開擺放,，相對、互不干擾,；（3）相同模塊采用復制的方式相同布局,；（4）預留器件扇出、通流能力,、走線通道所需空間,；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當密集擺放時,，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當與客戶的要求時,，以客戶為準,，并記錄到《項目設計溝通記錄》。（7）器件擺放完成后,，逐條核實《PCBLayout業(yè)務資料及要求》中的布局要求,，以確保布局滿足客戶要求。襄陽PCB設計規(guī)范在布線過程中如何添加 ICT測試點,？

工藝方面注意事項（1）質量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置,；（2）質量較大的元器件放在板的中心；（3）可調元器件的布局要方便調試（如跳線,、可變電容,、電位器等）；（4）電解電容,、鉭電容極性方向不超過2個,；（5）SMD器件原點應在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設計指導,。

整板扇出（1）對板上已處理的表層線和過孔按照規(guī)則進行相應的調整。（2）格點優(yōu)先選用25Mil的,，其次采用5Mil格點,，過孔扇出在格點上，相同器件過孔走線采用復制方式,，保證過孔上下左右對齊,、常見分立器件的扇出形式（3）8MIL過孔中心間距35MIL以上，10MIL過孔中心間距40MIL以上,，以免將平面層隔斷,；差分過孔間距一般為30Mil（或過孔邊緣距為8Mil）。（4）芯片電源管腳先過電容再打過孔（5）所有電源/地管腳就近打孔,，高速差分過孔附近30-50Mil內加回流地孔,，模塊內通過表層線直連，無法連接的打過孔處理,。（6）電源輸出過孔打在輸出濾波電容之后,，電源輸入過孔扇出在輸入濾波電容之前，過孔數(shù)目滿足電源載流要求,，過孔通流能力參照,，地孔數(shù)不少于電源過孔數(shù)。如何解決PCB設計中電源電路放置問題,？

射頻,、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1、在同一個屏蔽腔體內,，布局時應該按RF主信號流一字布局,，由于空間限制，如果在同一個屏蔽腔內,，RF主信號的元器件不能采用一字布局時,，可以采用L形布局,，比較好不要用U字形布局，在使用U字形布局前,，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細分析,，確保不會出問題。2,、相同單元的布局要保證完全相同,，例如TRX有多個接收通道和發(fā)射通道。3,、布局時就要考慮RF主信號走向,，和器件間的相互耦合作用。4,、感性器件應防止互感,，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5,、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,，簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率RF接收電路,，或者讓它們交替工作,，而不是同時工作，高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO),。6,、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，且沒有過孔,，銅皮面積越大越好,。7、RF輸出要遠離RF輸入,，或者采取屏蔽隔離措施,，防止輸出信號串到輸入端。8,、敏感的模擬信號應該遠離高速數(shù)字信號和RF信號,。PCB設計中電氣方面的注意事項。孝感高速PCB設計價格大全

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布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查,。（1）連通性檢查：整板連通性為100%，未連接網絡需確認并記錄《項目設計溝通記錄》中,。（2）整板DRC檢查：對整板DRC進行檢查、修改,、確認,、記錄,。（3）Stub殘端走線及過孔檢查：整板檢查Stub殘端走線及孤立過孔并刪除。（4）跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域,，并對在分隔帶上的阻抗線進行調整,。（5）走線串擾檢查：所有相鄰層走線檢查并調整。（6）殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調整,。（7）走線角度檢查：整板檢查直角,、銳角走線。荊州打造PCB設計多少錢

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