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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-05

電源、地處理,(1)不同電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil,在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil,。(2)開關(guān)電源按器件資料單點(diǎn)接地,電感下不允許走線,;(3)電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力,,參考4.8銅皮寬度通流表,。(4)電源、地平面的換層處過孔數(shù)量必須滿足電流載流能力,,參考4.8過孔孔徑通流表。(5)3個(gè)以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil,,禁止出現(xiàn)過孔割斷銅皮的情況,,(6)模擬電源、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,,數(shù)字電源,、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分,投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,,如下如圖所示,。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理(7)跨區(qū)信號線從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過(8)電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil,優(yōu)先40Mil(9)單板孤立銅皮要逐一確認(rèn),、不需要的要逐一刪除(10)室溫情況下,,壓差在10V以上的網(wǎng)絡(luò),同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求,,壓差每增加1V,間距增加1Mil,。(11)在疊層不對稱時(shí),信號層鋪電源,、地網(wǎng)絡(luò)銅皮,,且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上,,以防止成品PCB翹曲,。PCB設(shè)計(jì)布局中光口的要求有哪些?咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

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布局整體思路(1)整板器件布局整齊,、緊湊;滿足“信號流向順暢,,布線短”的原則,;(2)不同類型的電路模塊分開擺放,相對,、互不干擾,;(3)相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局;(4)預(yù)留器件扇出,、通流能力,、走線通道所需空間;(5)器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求,;(6)當(dāng)密集擺放時(shí),,小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求;當(dāng)與客戶的要求時(shí),,以客戶為準(zhǔn),,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,,逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,,以確保布局滿足客戶要求。鄂州設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)銷售電話DDR模塊中管腳功能說明,。

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添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,,擺放要求同器件字符,(2)板名,、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,水平放置,,比元件位號絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,,方便識別,。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號,,且長邊必須與傳送方向平行,,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋,。條碼位置必須符合以下要求,,否則無法噴碼或貼標(biāo)簽。1,、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū),。2、尺寸為22.5mmX6.5mm,。3,、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件,。2)其他絲印:所有射頻PCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣,。對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤,、淚滴焊盤或器件焊接方向,需要用絲印標(biāo)示出過板方向,。如果有扣板散熱器,,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,,采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫,。在板名旁留出生產(chǎn)序列號的空間,字體格式,、大小由客戶確認(rèn),。

射頻、中頻電路(3)射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1,、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi),,布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號流一字布局,由于空間限制,,如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi),,RF主信號的元器件不能采用一字布局時(shí),可以采用L形布局,,比較好不要用U字形布局,,在使用U字形布局前,,一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,,確保不會出問題。2,、相同單元的布局要保證完全相同,,例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道。3,、布局時(shí)就要考慮RF主信號走向,,和器件間的相互耦合作用。4,、感性器件應(yīng)防止互感,,與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5,、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,,簡單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路,,或者讓它們交替工作,,而不是同時(shí)工作,,高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6,、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,,且沒有過孔,銅皮面積越大越好,。7,、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入,或者采取屏蔽隔離措施,,防止輸出信號串到輸入端,。8、敏感的模擬信號應(yīng)該遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號,。整板布線的工藝技巧和規(guī)則,。

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射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1,、射頻:是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2,、微帶線:是一種傳輸線類型,。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。微帶線的結(jié)構(gòu)如下圖中的圖1所示它是由導(dǎo)體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構(gòu)成的傳輸線,。微帶線是由介質(zhì)基片,,接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。在微帶線中,,電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的,,3、屏蔽罩:是無線設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施,。其工作原理如下:當(dāng)在電磁發(fā)射源和需要保護(hù)的電路之間插入一高導(dǎo)電性金屬時(shí),,該金屬會反射和吸收部分輻射電場,反射與吸收的量取決于多種不同的因素,,這些因素包括輻射的頻率,,波長,金屬本身的導(dǎo)電率和滲透性,,以及該金屬與發(fā)射源的距離,。4、模塊分腔的必要性:腔體內(nèi)腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50-70dB,,對某些敏感電路,,有強(qiáng)烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,例如:a.接收電路前端,、VCO電路的電源,、環(huán)路濾波電路是敏感電路,。b.發(fā)射的后級電路、功放的電路,、數(shù)字信號處理電路,、參考時(shí)鐘和晶體振蕩器是強(qiáng)烈的輻射源。如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖,?常規(guī)PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

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ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,,在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏蔽,,過孔應(yīng)相互錯開,同排過孔間距為150Mil,。,,在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼,,隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距>0.5mm,。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的,,接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),;而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,,開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間。(5)布線原則1,、首先參考射頻信號的處理原則,。2、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線,。3,、空間允許的情況下,,模擬信號采用包地處理,,包地要間隔≥200Mil打地過孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過電容再到電源管腳,,線寬≥20Mil,,對于管腳比較細(xì)的器件,出線寬度與管腳寬度一致,。5,、模擬信號優(yōu)先采用器件面直接走線,線寬≥10Mil,,對50歐姆單端線,、100歐姆差分信號要采用隔層參考,,在保證阻抗的同時(shí),以降低模擬輸入信號的衰減損耗,,6,、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長處理。7,、當(dāng)信號線必須要跨分割時(shí),,跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠(或者0歐姆電阻)處。咸寧設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

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