探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS,?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
絲印調(diào)整,,子流程:設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印,。設(shè)置字符格式,字符的寬度/高度:1/3盎司,、1/2盎司(基銅):4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil),;1盎司(基銅):5/30Mil;2盎司(基銅):6/45Mil,;字高與字符線寬之比≥6:1,。調(diào)整器件字符(1)字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil,,距離板邊≥10Mil,;任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。(2)絲印字符陰字線寬≥8mil,;(3)字符只能有兩個(gè)方向,排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?,從下到上,。?)字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng),不能顛倒,、變換順序,,每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不可缺失,對(duì)于高密度板,,可將位號(hào)標(biāo)在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示,,如下圖所示。字符擺放完成后,,逐個(gè)高亮器件,,確認(rèn)位號(hào)高亮順序和器件高亮順序一致。布線優(yōu)化的工藝技巧有哪些,?恩施PCB設(shè)計(jì)加工
等長(zhǎng)線處理等長(zhǎng)線處理的步驟:檢查規(guī)則設(shè)置→確定組內(nèi)長(zhǎng)線段→等長(zhǎng)線處理→鎖定等長(zhǎng)線,。(1)檢查組內(nèi)等長(zhǎng)規(guī)則設(shè)置并確定組內(nèi)基準(zhǔn)線并鎖定。(2)單端蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距S≥3W,,差分對(duì)蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距≥20Mil,。(3)差分線對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)優(yōu)先在不匹配端做補(bǔ)償,,其次在中間小凸起處理,且凸起高度<1倍差分對(duì)內(nèi)間距,,長(zhǎng)度>3倍差分線寬,,(4)差分線對(duì)內(nèi)≤3.125G等長(zhǎng)誤差≤5mil,>3.125G等長(zhǎng)誤差≤2mil,。(5)DDR同組等長(zhǎng):DATA≤800M按±25mil,,DATA>800M按±5mil;ADDR按±100mil,;DDR2的DQS和CLK按±500mil,;QDR按±25mil;客戶有要求或者芯片有特殊要求時(shí)按特殊要求,。(6)優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長(zhǎng)線處理,。(7)有源端匹配的走線必須在靠近接收端一側(cè)B段做等長(zhǎng)處理,(8)有末端匹配的走線在A段做等長(zhǎng)線處理,,禁止在分支B段做等長(zhǎng)處理(9) T型拓?fù)渥呔€,,優(yōu)先在主干走線A段做等長(zhǎng)處理,同網(wǎng)絡(luò)分支走線B或C段長(zhǎng)度<主干線A段長(zhǎng)度,且分支走線長(zhǎng)度B,、C段誤差≤10Mil,,(10) Fly-By型拓?fù)渥呔€,優(yōu)先在主干走線A段做等長(zhǎng)處理,,分支線B,、C、D,、E段長(zhǎng)度<500Mil什么是PCB設(shè)計(jì)教程京曉科技給您分享屏蔽罩設(shè)計(jì)的具體實(shí)例,。
ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,,在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過(guò)孔屏蔽,,過(guò)孔應(yīng)相互錯(cuò)開,同排過(guò)孔間距為150Mil,。,,在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼,,隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距>0.5mm,。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的,,接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),;而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,,開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間,。(5)布線原則1、首先參考射頻信號(hào)的處理原則,。2,、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線。3,、空間允許的情況下,,模擬信號(hào)采用包地處理,包地要間隔≥200Mil打地過(guò)孔4,、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過(guò)電容再到電源管腳,,線寬≥20Mil,對(duì)于管腳比較細(xì)的器件,,出線寬度與管腳寬度一致,。5、模擬信號(hào)優(yōu)先采用器件面直接走線,,線寬≥10Mil,,對(duì)50歐姆單端線、100歐姆差分信號(hào)要采用隔層參考,,在保證阻抗的同時(shí),,以降低模擬輸入信號(hào)的衰減損耗,6,、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長(zhǎng)處理,。7、當(dāng)信號(hào)線必須要跨分割時(shí),,跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠(或者0歐姆電阻)處,。
整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,,(2)矩形焊盤出線與焊盤長(zhǎng)邊成180度角或0度角出線,焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度,,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,,走線方式,(3)所有拐角處45度走線,,禁止出現(xiàn)銳角和直角走線,,(4)走線到板邊的距離≥20Mil,距離參考平面的邊沿滿足3H原則,,(5)電感,、晶體、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過(guò)孔,。(6)光耦,、變壓器,、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅,。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔存在,,非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔距離殼體1mm以上。(8)不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離,。(9)差分線需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線寬和線距布線,;(10)相鄰信號(hào)層推薦正交布線方式,無(wú)法正交時(shí),,相互錯(cuò)開布線,,(11)PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式,不同的總線特點(diǎn)不一樣,,所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣,,多拓?fù)涞幕ミB。SDRAM 的PCB布局布線要求是什么,?
Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,,保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,,根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,,進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置,、操作,、檢查子流程步驟如下:Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。(1)光繪格式RS274X,,原點(diǎn)位置設(shè)置合理,,光繪單位設(shè)置為英制,精度5:5(AD精度2:5),。(2)光繪各層種類齊全,、每層內(nèi)容選擇正確,鉆孔表放置合理,。(3)層名命名正確,,前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,地層GND,,與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書》保持一致,。(4)檢查Drill層:(5)孔符層左上角添加CAD編號(hào),每層光繪左下角添加各層層標(biāo),。
什么是模擬電源和數(shù)字電源?恩施高速PCB設(shè)計(jì)走線PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號(hào)布線方法,。恩施PCB設(shè)計(jì)加工
整板扇出(1)對(duì)板上已處理的表層線和過(guò)孔按照規(guī)則進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整,。(2)格點(diǎn)優(yōu)先選用25Mil的,其次采用5Mil格點(diǎn),,過(guò)孔扇出在格點(diǎn)上,,相同器件過(guò)孔走線采用復(fù)制方式,保證過(guò)孔上下左右對(duì)齊,、常見分立器件的扇出形式(3)8MIL過(guò)孔中心間距35MIL以上,,10MIL過(guò)孔中心間距40MIL以上,以免將平面層隔斷,;差分過(guò)孔間距一般為30Mil(或過(guò)孔邊緣距為8Mil),。(4)芯片電源管腳先過(guò)電容再打過(guò)孔(5)所有電源/地管腳就近打孔,高速差分過(guò)孔附近30-50Mil內(nèi)加回流地孔,,模塊內(nèi)通過(guò)表層線直連,,無(wú)法連接的打過(guò)孔處理。(6)電源輸出過(guò)孔打在輸出濾波電容之后,,電源輸入過(guò)孔扇出在輸入濾波電容之前,,過(guò)孔數(shù)目滿足電源載流要求,過(guò)孔通流能力參照,,地孔數(shù)不少于電源過(guò)孔數(shù),。恩施PCB設(shè)計(jì)加工
武漢京曉科技有限公司成立于2020-06-17,同時(shí)啟動(dòng)了以京曉電路/京曉教育為主的**PCB設(shè)計(jì)與制造,,高速PCB設(shè)計(jì),,企業(yè)級(jí)PCB定制產(chǎn)業(yè)布局。旗下京曉電路/京曉教育在電工電氣行業(yè)擁有一定的地位,,品牌價(jià)值持續(xù)增長(zhǎng),,有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時(shí),,企業(yè)針對(duì)用戶,在**PCB設(shè)計(jì)與制造,,高速PCB設(shè)計(jì),,企業(yè)級(jí)PCB定制等幾大領(lǐng)域,提供更多,、更豐富的電工電氣產(chǎn)品,,進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的電工電氣服務(wù),。值得一提的是,京曉PCB致力于為用戶帶去更為定向,、專業(yè)的電工電氣一體化解決方案,,在有效降低用戶成本的同時(shí),更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘京曉電路/京曉教育的應(yīng)用潛能,。