導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計,，在原理圖中生成網(wǎng)表,，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中，確認網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯誤提示，確保原理圖和PCB的一致性,。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的,，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作,。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。（4）為確保原理圖和PCB的一致性,，需與客戶確認軟件版本,，設(shè)計時使用和客戶相同軟件版本。（5）不允許使用替代封裝,，資料不齊全時暫停設(shè)計,；如必須替代封裝，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”,、字體大小和封裝體一樣,。PCB典型的電路設(shè)計指導(dǎo)。恩施如何PCB設(shè)計加工

等長線處理等長線處理的步驟：檢查規(guī)則設(shè)置→確定組內(nèi)長線段→等長線處理→鎖定等長線,。（1）檢查組內(nèi)等長規(guī)則設(shè)置并確定組內(nèi)基準線并鎖定,。（2）單端蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距S≥3W，差分對蛇形線同網(wǎng)絡(luò)走線間距≥20Mil,。（3）差分線對內(nèi)等長優(yōu)先在不匹配端做補償，其次在中間小凸起處理,，且凸起高度＜1倍差分對內(nèi)間距,，長度＞3倍差分線寬，（4）差分線對內(nèi)≤3.125G等長誤差≤5mil,，＞3.125G等長誤差≤2mil,。（5）DDR同組等長：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil,；ADDR按±100mil,；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil,；客戶有要求或者芯片有特殊要求時按特殊要求,。（6）優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長線處理。（7）有源端匹配的走線必須在靠近接收端一側(cè)B段做等長處理,，（8）有末端匹配的走線在A段做等長線處理,，禁止在分支B段做等長處理（9） T型拓撲走線，優(yōu)先在主干走線A段做等長處理,，同網(wǎng)絡(luò)分支走線B或C段長度＜主干線A段長度,且分支走線長度B,、C段誤差≤10Mil，（10） Fly-By型拓撲走線，優(yōu)先在主干走線A段做等長處理,，分支線B,、C、D,、E段長度＜500Mil荊州什么是PCB設(shè)計價格大全京曉科技與您分享等長線處理的具體步驟,。

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致,，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進行自檢后，進行Gerber輸出,。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置,、操作、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢,。（1）光繪格式RS274X,，原點位置設(shè)置合理，光繪單位設(shè)置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）,。（2）光繪各層種類齊全、每層內(nèi)容選擇正確,，鉆孔表放置合理,。（3）層名命名正確，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,，地層GND,，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致。（4）檢查Drill層：（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標。（5）孔符層左上角添加CAD編號,，每層光繪左下角添加各層層標,。（5）孔符層左上角添加CAD編號，每層光繪左下角添加各層層標,。

電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,，如ADC、DAC,、RF,、時鐘等電路模塊,，發(fā)熱量大的電源模塊，需要拉大與其它電路的距離,，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離,。不同模塊的用法電源，靠近模塊擺放,，負載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端,。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放，便于插拔,客戶有指定位置除外,。（2）驅(qū)動電路靠近接口擺放,。（3）測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。（4）光耦,、繼電器,、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上,。（5）熱敏感元件（電解電容,、晶振）遠離大功率的功能模塊、散熱器,，風(fēng)道末端,，器件絲印邊沿距離＞400Mil。PCB設(shè)計工藝的規(guī)則和技巧,。

設(shè)計規(guī)劃設(shè)計規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認設(shè)計要求→梳理設(shè)計要求,。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型,。項目類型可分為：數(shù)字板,、模擬板、數(shù)?；旌习濉⑸漕l板,、射頻數(shù)?；旌习濉⒐β孰娫窗?、背板等,，依據(jù)項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊,、電源模塊,、信號處理模塊、時鐘及復(fù)位模塊,。（2）器件認定：在單板設(shè)計中,，承擔(dān)信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件,。如：FPGA,，DSP，A/D芯片,，D/A芯片,，恒溫晶振，時鐘芯片,，大體積電源芯片,。確認設(shè)計要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫,，信息無遺漏,；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認后,，則直接采納,。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖,。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認整版電源,，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小,，列出電流樹狀圖,，經(jīng)客戶確認后，予以采納,。晶振電路的布局布線要求,。宜昌設(shè)計PCB設(shè)計布線

如何設(shè)計PCB布線規(guī)則？恩施如何PCB設(shè)計加工

整板扇出（1）對板上已處理的表層線和過孔按照規(guī)則進行相應(yīng)的調(diào)整,。（2）格點優(yōu)先選用25Mil的,，其次采用5Mil格點，過孔扇出在格點上,，相同器件過孔走線采用復(fù)制方式,，保證過孔上下左右對齊、常見分立器件的扇出形式（3）8MIL過孔中心間距35MIL以上,，10MIL過孔中心間距40MIL以上,，以免將平面層隔斷；差分過孔間距一般為30Mil（或過孔邊緣距為8Mil）,。（4）芯片電源管腳先過電容再打過孔（5）所有電源/地管腳就近打孔,，高速差分過孔附近30-50Mil內(nèi)加回流地孔，模塊內(nèi)通過表層線直連,，無法連接的打過孔處理,。（6）電源輸出過孔打在輸出濾波電容之后,，電源輸入過孔扇出在輸入濾波電容之前，過孔數(shù)目滿足電源載流要求,，過孔通流能力參照,，地孔數(shù)不少于電源過孔數(shù)。恩施如何PCB設(shè)計加工

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