DDRII新增特性,，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB電路板上,，而DDRII則把匹配直接設計到DRAM芯片內(nèi)部，用來改善信號品質(zhì),，這使得DDRII的拓撲結(jié)構(gòu)較DDR簡單,，布局布線也相對較容易一些,。說明：ODT（On-Die Termination）即芯片內(nèi)部匹配終結(jié)，可以節(jié)省PCB面積,，另一方面因為數(shù)據(jù)線的串聯(lián)電阻位置很難兼顧讀寫兩個方向的要求,。而在DDR2芯片提供一個ODT引腳來控制芯片內(nèi)部終結(jié)電阻的開關(guān)狀態(tài)。寫操作時,，DDR2作為接收端,，ODT引腳為高電平打開芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻，讀操作時,，DDR2作為發(fā)送端,，ODT引腳為低電平關(guān)閉芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻。ODT允許配置的阻值包括關(guān)閉,、75Ω,、150Ω、50Ω四種模式,。ODT功能只針對DQ\DM\DQS等信號,，而地址和控制仍然需要外部端接電阻。PCB設計布局以及整體思路,。襄陽了解PCB設計價格大全

DDR的PCB布局,、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號線的拓撲結(jié)構(gòu),，在布局時保證緊湊的布局,，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號是雙向的,，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時良好的信號完整性,。2、對于DDR信號數(shù)據(jù)信號DQ是參考選通信號DQS的,，數(shù)據(jù)信號與選通信號是分組的,；如8位數(shù)據(jù)DQ信號+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號將分成4組,，如是64位數(shù)據(jù)信號將分成8組,，每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓撲結(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配，這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關(guān)系,，要保證過孔數(shù)目相同,。數(shù)據(jù)線同組（DQS、DM,、DQ[7:0]）組內(nèi)等長為20Mil,，不同組的等長范圍為200Mil，時鐘線和數(shù)據(jù)線的等長范圍≤1000Mil,。3,、對于DDR信號,，需要注意串擾的影響，布線時拉開與同層相鄰信號的間距,，時鐘線與其它線的間距要保證3W線寬,，數(shù)據(jù)線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬，數(shù)據(jù)線內(nèi)或地址線和控制線內(nèi)保證2W線寬,；如果兩個信號層相鄰,，要使相鄰兩層的信號走線正交。湖北打造PCB設計怎么樣PCB設計布局的整體思路是什么,？

ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項：（1）測試點焊盤≥32mil,；（2）測試點距離板邊緣≥3mm；（3）相鄰測試點的中心間距≥60Mil,。（4）測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,，Chip器件焊盤邊緣≥10mil，其它導體邊緣≥12mil,。（5）整板必須有3個孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,，且在板子的對角線上非對稱放置。（6）優(yōu)先在焊接面添加ICT測試點,，正面添加ICT測試點需經(jīng)客戶確認,。（7）電源、地網(wǎng)絡添加ICT測試點至少3個以上且均勻放置,。（8）優(yōu)先采用表貼焊盤測試點,，其次采用通孔測試點，禁止直接將器件通孔管腳作為測試點使用,。（9）優(yōu)先在信號線上直接添加測試點或者用扇出的過孔作為測試點,，采用Stub方式添加ICT測試點時，Stub走線長不超過150Mil,。（10）2.5Ghz以上的高速信號網(wǎng)絡禁止添加測試點,。（11）測試點禁止在器件、散熱片,、加固件,、拉手條、接插件,、壓接件,、條形碼、標簽等正下方,，以防止被器件或物件覆蓋。（12）差分信號增加測試點,，必須對稱添加,，即同時在差分線對的兩個網(wǎng)絡的同一個地方對稱加測試點

導入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設計,，在原理圖中生成網(wǎng)表，并導入到新建PCBLayout文件中,，確認網(wǎng)表導入過程中無錯誤提示,，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的,，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。（3）將導入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi),。（4）為確保原理圖和PCB的一致性，需與客戶確認軟件版本,，設計時使用和客戶相同軟件版本,。（5）不允許使用替代封裝，資料不齊全時暫停設計,；如必須替代封裝,，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣,。京曉科技與您分享PCB設計工藝以及技巧,。

模塊劃分（1）布局格點設置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應芯片的模塊中，無法確認的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設置默認線寬,、間距和過孔：線寬：表層設置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F,、VIA10等；（2）格點設置為25Mil,，將芯片按照中心抓取放在格點上,。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成,。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過孔在格點上,，且過孔靠近管腳,，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,，然后用表層線直接連接起來,。京曉科技給您帶來PCB設計布線的技巧。武漢常規(guī)PCB設計功能

PCB設計常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設置,。襄陽了解PCB設計價格大全

布線,，PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業(yè)務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數(shù)》,、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求,。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,，無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認,。布線的流程步驟如下：關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化,，關(guān)鍵信號布線關(guān)鍵信號布線的順序：射頻信號→中頻,、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關(guān)鍵信號的布線應該遵循如下基本原則：★優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線,?！镆勒詹季智闆r短布線?！镒呔€間距單端線必須滿足3W以上,，差分線對間距必須滿足20Mil以上襄陽了解PCB設計價格大全

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